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- Forge 1GigE IP67相机系列专为苛刻的工业工厂自动化环境中的可靠性而设计
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加拿大里士满, May 11, 2024 (GLOBE NEWSWIRE) -- Teledyne FLIR IIS宣布推出Forge® 1GigE IP67,[1}这是其工业相机系列的最新产品,旨在在恶劣的工业环境中运行,同时确保高效的生产能力。Forge 1GigE IP67是我们致力于为工厂自动化提供先进成像系统的最新产品。
2024-05-11 17:18:35
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- ENNOVI利用先进能力对电动汽车电池模块电芯巴片的设计进行优化
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移动电气化解决方案合作伙伴ENNOVI推出了一种创新的电池互连系统(CCS)层压方法。ENNOVI通过测试多家供应商提供的聚对苯二甲酸乙二酯(PET)绝缘膜模和胶粘剂,检验其粘合强度、耐用性和环境影响。得益于此,ENNOVI建立了一个可以推荐最有效材料组合的数据库,淘汰了行业长期以来一直
2024-05-11 17:17:57
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- Melexis全新发布MLX90427:线控转向新选择,安全、高效又经济
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全球微电子工程公司Melexis今日宣布,推出新款磁性位置传感器芯片MLX90427。这款产品专为需要高功能安全级别的嵌入式位置传感器应用而设计。它不仅具备卓越的杂散场抗干扰能力和电磁兼容鲁棒性,还能以高成本效益满足市场的广泛需求。MLX90427的优势之一是提供4种不同模式的SPI输出,包
2024-05-09 17:46:47
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- 中国小微特机器人创新发展大会成功举办,水陆空机器人现场炫技
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5月8日,2024年中国小微特机器人大赛暨小微特机器人创新发展大会在无锡隆重举办。本次大会聚焦“AI提速新质生产力、物联构建产业新高地”主题,旨在推动创新链、产业链、人才链和资本链的集聚融合,加快培育小微特机器人产业集群,促进产业向全球价值链高端迈进。
2024-05-08 18:48:26
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- 大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的磁吸无线快充方案
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2024年5月7日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于易冲半导体(ConvenientPower)CPS8200芯片的磁吸无线快充方案。
2024-05-07 18:07:39
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- Vishay推出具有业内先进水平的小型顶侧冷却PowerPAK®封装的600 V E系列功率MOSFET
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日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc (NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出首款采用新型PowerPAK® 8 x 8LR封装的第四代600 V E系列功率MOSFET---SiHR080N60E,为通信、工业和计算应用提供高效的高功率密度解决方案。与前代器件相比,
2024-05-07 18:05:47
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- 从“芯”出发:英特尔重塑PC计算模式,为制造业释放无限AI潜能
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本次发布会中,英特尔发布了面向AI Chatbot、AI PC 助理、AI Office助手、AI本地知识库、AI图像视频处理、AI PC管理六大AI场景。
2024-05-07 17:13:45
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- 中共中央政治局召开会议 习近平主持会议
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会议强调,要因地制宜发展新质生产力。要加强国家战略科技力量布局,培育壮大新兴产业,超前布局建设未来产业,运用先进技术赋能传统产业转型升级。
2024-04-30 16:30:31
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- 2024中国(福州)工业博览会
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2024中国(福州)工业博览会将于2024年8月27-29日在福州海峡国际会展中心隆重举办,旨在打造海峡西岸一流的工业设备制造、先进智能设备制造、新材料等行业交流、品牌推广、洽谈交易、展示新产品新技术的平台。
2024-04-30 15:57:16
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- 类比半导体北京车展荣膺“2024汽车芯片优秀供应商”大奖
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在正在举办的2024北京国际汽车展览会上,致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或“类比”)凭借其在汽车芯片领域的卓越贡献与创新成就,从众多竞争对手中脱颖而出,荣获由中国电子报权威颁发的“2024汽车芯片
2024-04-29 17:33:05