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  • Qorvo 将在 CES 2024 展示面向智能家居的连接、保护与电源技术
    Qorvo 将在 CES 2024 展示面向智能家居的连接、保护与电源技术

    Qorvo宣布将在 CES® 2024( CES2024)展示其最新的物联网(IoT)、智能家居、5G、Wi-Fi、超宽带(UWB)、触控传感器和电源产品。Qorvo 技术实现更快速、更便携的连接,提供更大的数据容量和卓越的可靠性,适用于消费电子、通信、宽带和汽车/电动车等各类应用。

    2023-12-12 15:21:42

  • Vishay推出的新款10 MBd低功耗光耦,供电电流低至5 mA,电压范围2.7 V至5.5 V
    Vishay推出的新款10 MBd低功耗光耦,供电电流低至5 mA,电压范围2.7 V至5.5 V

    【ZiDongHua之新品发布台文收录关键词:Vishay高速光耦解决方案控制器】Vishay推出的新款10MBd低功耗光耦,供电电流低至5mA,电压范围2 7V至5 5V高速器件有助于工业应用节能,适用于低压微控制器和I2C总线系统美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—202

    2023-12-11 16:52:07

  • 以创新碳化硅技术赋能,安森美获ASPENCORE 2023全球电子成就奖和亚洲金选奖
    以创新碳化硅技术赋能,安森美获ASPENCORE 2023全球电子成就奖和亚洲金选奖

    领先于智能电源和智能感知技术的安森美,宣布其碳化硅仿真工具获全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore颁发2023全球电子成就奖(以下简称“WEAA”)之年度最具潜力第三代半导体技术奖,其1200 V EliteSiC M3S碳化硅器件获AspenCore亚洲金选奖

    2023-12-11 16:48:27

  • 安森美喜获2023年亚洲金选车用电子解决方案供应商奖
    安森美喜获2023年亚洲金选车用电子解决方案供应商奖

    智能电源和智能感知技术的领导者安森美(onsemi,美国纳斯达克上市代号:ON)再次荣膺电子行业资深媒体集团ASPENCORE颁发的2023亚洲金选奖(EE Awards Asia)之车用电子解决方案供应商奖,彰显其在车用领域的卓越表现和领先地位。

    2023-12-11 16:47:15

  • Melexis推出新款智能分流器解决方案,融入可靠的安全性
    Melexis推出新款智能分流器解决方案,融入可靠的安全性

    全球微电子工程公司Melexis今日宣布,推出全新智能分流器电流传感器MLX91231,通过增加分流电阻式解决方案扩大其汽车电流传感器范围。MLX91231是一款高精度的IVT(电流、电压和温度)器件,且兼具数字微控制器单元(MCU)的智能性和灵活性,可充分满足功能安全要求。

    2023-12-11 16:46:05

  • 上观未来、下谋发展丨CAEE2024家电制造业供应链展览会招商全面启动
    上观未来、下谋发展丨CAEE2024家电制造业供应链展览会招商全面启动

    “CAEE2024中国国际家电制造业供应链展览会暨全国家电零部件、技术、材料、制造设备展览会”将于2024年8月13-15日在广东·佛山潭洲国际会展中心盛大举办,同期还将举办“中国家电行业先进制造技术论坛”、“家电上游供应链采购对接会”等配套活动。

    2023-12-11 13:54:29

  • 中国国际家电制造业供应链博览会 | 全国家电零部件、技术、材料、制造设备展览会
    中国国际家电制造业供应链博览会 | 全国家电零部件、技术、材料、制造设备展览会

    为促进中国家电行业科技创新,提高家电行业核心竞争力,助力中国家电行业可持续高质量发展,广东省家用电器行业协会联合上海闻帆展览有限公司、南京闻帆展览有限公司将于2024年8月13—15日在广东佛山,9月25—26日在安徽合肥举办2024中国国际家电制造业供应链展览会(CAEE2024)。

    2023-12-11 13:52:43

  • 瑞萨电子推出业界首款实现无传感器无刷直流电机零速度全扭矩的可编程电机驱动器IC
    瑞萨电子推出业界首款实现无传感器无刷直流电机零速度全扭矩的可编程电机驱动器IC

    全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,推出适用于无刷直流(BLDC)电机应用的首创的无传感器电机驱动器IC系列产品,该系列采用了瑞萨正在申请专利的全新技术,可使电机在无传感器的情况下实现零速度全扭矩,开创业界先河。全新电机驱动器IC使瑞萨客户能够设计出

    2023-12-06 17:26:22

  • 大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的BCM开发板方案
    大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的BCM开发板方案

    2023年12月6日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于芯驰科技(SemiDrive)E3210芯片的BCM开发板方案。

    2023-12-06 17:25:41

  • 大联大汽车技术应用路演合肥场圆满落幕
    大联大汽车技术应用路演合肥场圆满落幕

    2023年12月5日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,以“驶向未来:预约下一个十五‧五驰骋世界”为主题的汽车技术峰会(合肥场)圆满落下帷幕。大联大2023年度大型汽车技术应用路演以新能源汽车风头正劲的上海为首发,途经新能源势力强势崛起的深圳

    2023-12-06 16:25:31

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