中国IC独角兽-车规芯片峰会成功举办
“中国IC独角兽-车规芯片峰会”于2024年10月14日慕尼黑华南电子展期间成功举办，100多名专业观众参加了本次论坛。慕尼黑华南电子展作为电子行业专业展览，是行业内重要展览盛事。
中国IC独角兽联盟与慕尼黑华南电子展从今年开始正式合作，除已经成功举办的“中国IC独角兽-车规芯片峰会”，还同时设立中国IC独角兽车规芯片赛道展区，有近20家中国IC独角兽企业集体亮相慕尼黑华南电子展。
本次峰会邀请到中汽研以及10家中国车规芯片企业代表做主题演讲。内容主题涵盖和集成电路相关汽车芯片标准、传感技术、人工智能芯片、车规级功率器件、MCU、IGBT、车联网等诸多领域，是一次中国车规芯片企业中坚力量的集体发声。演讲企业中，黑芝麻智能、美新半导体、航顺电子、基本半导体等都是所在领域中的头部企业。特别是被称为“国产智能驾驶芯片第一股”、于2024年8月8日在港交所成功挂牌上市的黑芝麻智能科技有限公司，更是吸引与会者的广泛关注。
“中国IC独角兽-车规芯片峰会”的成功举办，为汽车电子车规芯片行业搭建了交流互鉴的高端平台，更为行业在新时代背景下的转型升级拓展了思路，提供了宝贵见解和实践方向，将有助于推动行业的高质量和长期可持续发展，开拓我国汽车电子产业创新发展的路径。
黑芝麻智能科技有限公司 芯片产品专家 张松
中汽研软件测评（天津)有限公司 芯片测试研发经理 赵瑞
美新半导体有限公司 资深产品经理 苏建友
附：本次峰会日程
中国IC独角兽车规芯片赛道展区一
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