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填补空白!国内首款车规级高端MCU芯片在汉发布
近日,湖北省车规级芯片产业技术创新联合体,正式对外发布了国内首款车规级高端MCU芯片,填补了国内该技术领域的空白。
本次发布的国内首款车规级高端MCU芯片DF30,能承受高温、低温、振动、电磁干扰等极端条件,不仅可以为汽车提供强大的计算能力,还能够保障汽车在智能驾驶过程中的安全性。未来,芯片实现量产后,将大幅降低车企芯片采购成本。
中国信科集团二进制半导体董事长杨志勇:“DF30历经了三年三个版本,在国内从设计到芯片制造到芯片封装,全自主可控闭环的一款高端的车规级MCU芯片,在此基础上在车身和电子信息域,会出一系列的芯片,来为我们的国产自主可控解决卡脖子问题。”
这款芯片推出的背后,是湖北在汽车芯片领域的重视和投入。2021年底,湖北成立车规级芯片产业技术创新联合体,以东风汽车、中国信科等龙头企业为带动,形成汽车和光电子产业创新生态圈。联合体成立以来,已有5款车规级芯片流片成功,预计明年9月,DF30将在东风汽车相关车型上搭载应用。到2025年,东风汽车将实现车规级芯片国产化率60%,并挑战80%。
东风汽车研发总院硬件开发及产品平台室经理刘仁龙:“基于联合体的优势,从需求端到开发端到后面的产业化应用,是一个完整的链条,这个芯片可以去做完整的(国产)备份和替代。”
来源:长江云新闻
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