面对日趋激烈的市场竞争，您将如何应对挑战？是否拥有与业务同步的IT基础设施？企业IT系统是否足够稳定灵活？服务器是否具备更多的领先优势？ 　　为了帮助中国企业用户成功建设更具适应力的动成长企业，获得更加领先的竞争优势，7月27日至9月8日，HP ProLiant工业标准服务器部门将在沈阳、北京、南京、上海、杭州、广州、武汉、成都与西安9大城市，隆重举办主题为“创新双核应用，开启未来科技”的HP ProLiant工业标准服务器全国巡展活动。 　　作为HP ProLiant服务器近年来最大规模的市场推广活动，此次巡展将向各行各业企业用户倾力奉献HP工业标准服务器最新产品、技术与方案：基于最新至强5100双核处理器的11款ProLiant新产品将登场。此外，您还将看到2 倍性能和技术改进的HP ProLiant最新双核服务器技术；HP克隆迁移（Physical to ProLiant）技术；而HP BladeSystem c-class产品的三大独门秘技——虚拟连接（Virtual Connect）、能量智控（Thermal Logic）和洞察管理（Insight Control）技术更加让您心潮澎湃。作为惠普（HP）亲密的合作伙伴，Intel、RedHat等众多国内外知名IT企业也将在巡展会上发表精彩演讲，并进行先进技术和产品的展示。与此同时，来自惠普（HP）的不同资深技术专家还将分别在先进产品及技术专场、双核服务器新纪元专场与数据安全及应用专场中，深入讲解惠普（HP）的刀片服务器领先优势及刚刚发布的新品HP BladeSystem c-class，以及最新虚拟化技术、新硬件平台与IT管理及应用、简约存储等最新技术。　　作为全球工业标准服务器的冠军品牌，HP ProLiant在全球和亚太市场始终保持销量第一。2005年在中国市场，HP ProLiant也一举荣膺x86服务器市场全年销量和销售额的双料冠军。HP ProLiant工业标准服务器部门希望广大用户能够借助此次巡展，直面感受当今业界最顶尖的工业标准服务器技术和方案，同时更进一步地了解工业标准服务器技术潮流及应用趋势。　　面对广大用户的热情参与和大力支持，中国惠普有限公司工业标准服务器产品部总经理杨诺础先生表示：“作为HP ProLiant工业标准服务器全面展示自身实力的一个平台，我们希望广大用户能够在此次巡展中，共同分享我们在工业标准服务器领域积累的创新技术和专业经验。在为用户交付工业标准服务器新品方面，惠普（HP）以包括虚拟化管理、数据中心能源节约在内的尖端服务器创新，领导了整个行业。随着全新的10款HP ProLiant服务器产品与HP BladeSystem c-class的推出，包括中国在内的广大用户将能够更加充分地利用基于英特尔双核技术的产品优势，并根据不断变化的业务需求，快速成长并轻松驾驭IT基础设施。”全新创新提升用户价值　　随着企业业务的不断拓展，企业计算的需求日益增大，对服务器性能的要求也在不断提升。双核技术克服了单核处理器性能提升的瓶颈，可实现系统性能51%的提升，更大发挥单机处理能力。同时，双核的引入，使单核CPU的散热问题得以进一步解决，让服务器依据所需效能来调整电压及频率速度，减少噪音，降低功耗，使服务器更加稳定。本次发布的采用英特尔至强5100与5000处理器的HP ProLiant双核服务器新品，具体型号包括HP ProLiant DL140、DL360、DL380与DL580机架式服务器；全新升级的ML150、ML350、ML370与ML570扩展优化服务器，以及BL20p刀片服务器。配合新的C-Class刀片服务器旗下的HP ProLiant BL460c和BL480c两款新品，HP ProLiant产品家族进一步强大。　　针对以上HP ProLiant服务器新品，惠普（HP）改进的关键服务器部件包括：新的HP Smart Array RAID控制器与小尺寸串行附加SCSI（SAS）技术、多功能网络、大幅提升的内存容量与高速远程无人（Lights-Out）接入。对于当前使用基于英特尔双核至强处理器的HP ProLiant服务器用户来讲，惠普（HP）是首个能够通过直接点击处理，简化向新平台转换的服务器厂商。　　利用全新的HP ProLiant Essentials Server 移植包：HP克隆迁移（Physical to ProLiant）技术，用户能够将任何基于Microsoft Windows的x86服务器，移植到惠普（HP）下一代高性能平台之上。实际上，HP克隆迁移技术能自动把客户原来需要手动移植的驱动程序转到新系统上，并在上面加入所有的现有数据、应用与操作系统。这样一来，惠普（HP）用户在部署新的服务器时就可节约大量时间。　　惠普（HP）同时提供了一个适用于所有惠普（HP）企业级产品的通用磁盘驱动——消耗的电力只有大型驱动器一半的小尺寸串行SCSI驱动器。由于小巧的外形，小尺寸串行SCSI驱动器为底盘中的气流，留出了更多空间，由此为不断提升的可靠性提供了更高级的热量解决方案。此外，较小的驱动器还提升了灵活性，可以实现容纳更多驱动器，提高性能与容量。。　　此外，惠普（HP）还推出了带有高速、虚拟KVM及改进电源管理能力的集成Lights-Out（iLO）2管理处理器。iLO 2可通过任何web浏览器，实现对HP ProLiant与BladeSystem服务器的完全控制，通过减少对远程地点及lights-out数据中心的访问，同时了消除多个远程管理解决方案需求，降低平台管理成本。　　通过一个均衡构架设计， HP ProLiant及BladeSystem服务器新品全方位满足了用户在电源、冷却系统与虚拟化方面的需求，同时能够大幅简化平台转型，提升IT效能。借助于全新的HP ProLiant Essentials软件，惠普（HP）在围绕管理、网络、存储、电源效能与控制等关键子系统方面，又前进了一大步，针对某些企业应用，HP ProLiant服务器新品能够提升电源的效能比，整体系统性能可提升48%之多。而在某些应用方面，性能甚至可提升101%。新的刀片架构实现未来商业计算　　惠普公司（HP）还刚刚推出了一个具有突破性的刀片架构，可以帮助客户在建立数据中心时节约数百万美元。经过3年的开发，HP BladeSystem C-Class产品以虚拟连接（Virtual Connect）、能量智控（Thermal Logic）和洞察管理（Insight Control）技术全面超越同侪。在典型的数据中心应用中，可以降低运营及资本开支46%。惠普（HP）新的刀片系统实现了业界的三个第一，它实现了计算资源的整合并可即时调整，动态调节电源及冷却以降低能耗，并将管理效率提高了10倍。　　惠普（HP）刀片系统在创新上主要表现为三大关键技术：虚拟连接（Virtual Connect）、能量智控（Thermal Logic）、洞察管理（Insight Control）。　　惠普（HP）的虚拟连接（Virtual Connect）技术解决了网络复杂性的问题，客户可以只接一次线。服务器管理员首次实现了通过虚拟化以太网及光纤通道连接即时管理资源，节省了若干小时或者几天的管理“等待时间”。在虚拟化环境中，还配合了业界最快的中间背板及5Tb/秒总流量。即使是要求最苛刻的应用环境，在未来的几年，也有提升的空间，并为领先的网络品牌提供连接选项。　　惠普（HP）的能量智控（Thermal Logic）技术应用了全新热控制，把高密度变为功耗与冷却的优势，而无需在处理性能上做出牺牲。客户首度可以把能源成本及环境影响降到最低，以确保应用程序的可用性，在组件层面控制效能，确保机架的层数。与之相关的，具备超级效能的主动冷却风扇与传统的风扇相比，可以削减30%的服务器气流及50%能耗。另外，c-class架构与堆叠式服务器相比可以实现最多40%的节能。　　洞察管理（Insight Control）技术把惠普（HP）业界领先的系统管理工具集成到HP BladeSystem基础设施里，实现了200:1的设备——管理员配比，对于许多IT任务，这已经提升了10倍。这样的组合使用单一的控制台实现了物理与虚拟服务器、存储、网络及能耗与冷却的统一与自动化管理。　　新的C-Class刀片服务器产品目前具体包括HP ProLiant BL460c和BL480c。作为此系列中的首款产品，BL480c与全球畅销的服务器HP ProLiant DL380的功能相匹配，同时支持支持刀片服务器中广泛的应用程序。BL460c和BL480c与IBM HS20刀片相比，在内存、热插拔驱动器及I/O扩展能力方面均提升两倍。　　作为惠普（HP）动成长企业基础设施的关键组成部分，HP BladeSystem c-class可帮助客户实现自动化无人值守计算环境，同时降低IT运作成本并提高服务质量。由于利用了来自NonStop服务器领域里的最佳技术，HP BladeSystem的c-class从根本上提升了客户采购、构建、管理和使用计算资源的方式。通过采用简单的开箱即用的设计，客户可以在改变目前的机架式、堆叠式及联网数据中心结构发生变化时，最大化地降低IT成本，并减少障碍。