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盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元

助力二期三维多芯片集成封装项目发展

 

盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.以下简称"盛合晶微"）宣布，C+轮融资首批签约于2023年3月29日完成，目前签约规模达到3.4亿美元，其中美元出资已完成了到账交割，境内投资人将完成相关手续后完成到账交割。参与签约的投资人包括君联资本、金石投资、渶策资本、兰璞创投、尚颀资本、立丰投资、TCL创投、中芯熙诚、普建基金等，元禾厚望、元禾璞华等既有股东进一步追加了投资。公司将继续开放美元资金后续补充签约。C+轮增资完成后，盛合晶微的历史总融资额将超过10亿美元，估值将近20亿美元。

此前，深圳远致、中芯聚源、上汽恒旭和君联资本通过受让大基金一期股份已成为公司股东。

高起点、高质量、高标准快速建设，盛合晶微是中国境内最早致力于12英寸中段硅片制造的企业，公司的12英寸高密度凸块（Bumping）加工、12英寸硅片级尺寸封装（WLCSP）和测试（Testing）达到世界一流水平，服务于国内外领先的芯片企业，成为硅片级先进封装测试企业标杆。公司瞄准产业前沿，持续创新，始终致力于发展领先的三维多芯片集成封装技术，提供基于硅通孔（TSV）载板、扇出型和大尺寸基板等多个不同平台的多芯片高性能集成封装一站式量产服务，满足智能手机、网络通讯、高性能计算、数据中心、人工智能、汽车等市场领域日益强劲的高性能先进封装测试需求。

2022年，公司进一步推进供应链多元化，保障可持续运营管理；在新的形势下巩固海外业务、拓展国内市场，全年营收增长超过20%，证明公司在外部非市场因素冲击下较好地实现了业务调整，正在再次步入新的快速发展阶段。近两年，公司敢于加大产能规模扩张，敢于加大研发创新投入，得以持续抢占先机，获得新兴业务机会。本次C+轮融资签约规模超出预期，将助力公司正在推进的二期三维多芯片集成加工项目建设，通过高性能集成封装一站式服务，进一步提升公司在高端先进封装领域的综合技术实力，提升为数字经济基础设施建设服务的能力。

盛合晶微董事长兼首席执行官崔东先生表示："C+轮融资工作是在新冠疫情调控转换过程中，中国集成电路产业将受到进一步限制的担忧情况下完成的，遭受了集成电路市场疲软、二级市场估值回归、私募投资偏好调整等多方面的不利影响，得益于公司前瞻性的产业布局、高质量的运营保障、持续呈现的创新技术成果、坚实稳固的客户关系，以及优秀而稳定的员工队伍等所展现的公司强劲发展动能，我们非常高兴仍然获得对集成电路产业前途抱有信心、对新兴技术怀有情怀的新老投资人的认可和支持，首轮签约规模超出预期，为公司发展持续注入新动能，将有力地推动公司再次进入持续快速发展的新阶段，在数字经济发展新形势下体现价值、作出贡献！"

元禾厚望合伙人、盛合晶微董事俞伟表示："我们坚信以Chiplet技术为基础的3DIC在中国市场会呈现爆发式的增长，这是一个必然的趋势。盛合晶微公司在以中道工艺为基础的先进封装产业，尤其是Chiplet领域有着深厚的积累，在这个赛道相对于国内同业具有明显的先发优势和技术优势。尽管半导体行业投融资市场较过去几年表现出更为谨慎的态势，作为公司的老股东，我们非常看好公司在该领域的稀缺性和成长性，因此也非常坚定地追加投资，支持公司后续的发展。"

君联资本董事总经理葛新宇表示："数字技术和人工智能的快速发展和渗透，催生了对高性能智慧终端和算力基础设施的巨大需求。后摩尔时代下，集成电路封装领域迎来了前所未有的产业升级发展机遇，这将进一步推动多芯片高性能异质集成和硬件系统小型化。盛合晶微经过近十年的发展已然成长为中国硅片级先进封装标杆企业，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。我们很荣幸能够参与到盛合晶微的事业中，相信公司未来会凭借实力引领我国高端先进封装产业的发展，成为具有全球竞争力的企业。"