规模化量产里程碑！中科融合2023年实现数千套光机及3D成像模组生产 引领3D视觉国产替代
市场前景
三维光学影像和显示是新技术革命性机遇，以传统机器视觉技术为基础发展而来的3D机器视觉，在中国经历了厚积，正在迎来爆发的时刻，作为蓝海场景底层共性技术，市场规模巨大。GGII 预测，至2027年我国机器视觉市场规模将超过560亿元，其中，2D视觉市场规模将超过400亿元，3D视觉市场规模将接近160亿元。
然而，过往的机器视觉产业链多数公司从3D相机硬件集成、机器视觉算法优化等低维度切入，传统技术无法同时满足高精度、低成本、大幅面、大景深、小型化等特点，国内外众多技术方案很难实现。
技术壁垒
中科融合自主研发的3D成像模组完全基于公司独有的MEMS微振镜芯片、人工智能算法、以及高性能低功耗SoC算力芯片的全自研技术体系，实现了国产“更优越”技术方案替代。
作为国内唯一拥有自主研发“MEMS芯片+SOC芯片+核心算法”，并且可提供完整的AI+3D芯片以及模组产品的企业，在行业中具备3大技术壁垒：
1.电磁式大靶面 MEMS 振镜：行业首创大靶面电磁式MEMS振镜，广泛运用于高精度、中远距离的三维成像方案；
2.高性能 3D-AI SoC芯片：全球首颗支持高精度三维建模的低功耗专用AI智能处理器芯片系列；
3.自研AI-3D算法：基于上百真实场景物体的3D-ISP算法，解决实战痛点。
中科融合的MEMS动态结构光技术具有极高的技术壁垒和稀缺性，采用高精密驱动控制实现低温漂和高角度重复精度，支持可见光、红外波段等激光光源，为客户提供高精度、高对比度、抗干扰能力强的激光投射模组。其核心3D成像模组可以广泛应用在诸如生物识别、机器视觉、医疗影像、智能家居、自动驾驶、游戏影视、AR/VR设计等众多需要3D建模和空间识别的应用场景。
中科融合高精度MEMS激光投射模组
产能提升
2023年，中科融合实现了数千套国产光机及3D成像模组生产，标志着其从核心技术研发到规模化量产的里程碑式转变，提供的3D成像模组已经在工业及医疗领域交付规模订单，覆盖了新能源车、重型机械的上下料、焊接、切割、装配等众多场景。
为满足持续增长的订单需求，中科融合充分发挥区域产能优势，完善国内产能布局，在此前完成的数千万元战略轮融资中，部分资金将用于公司自建先进光学智能传感核心模组工厂、工业信号链芯片研发、核心技术产品优化升级等，工厂建成后年产能将达5万套以上。
展会预告
3月28日-31日，中科融合也将携其自研高精度MEMS激光投射模组及核心3D成像模组产品亮相ITES 深圳工业展，届时将带来行业重磅核心技术展示，欢迎各位行业伙伴到场参观交流，更多ITES展会资讯，敬请持续关注。
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