【ZiDongHua 之品牌自定位收录关键词：传感器 物联网 智能制造】
　　
　　展会回顾丨燕麦科技深圳国际传感器展会圆满收官，期待与您再相逢！
 
　　
　　传感器是物联网时代的核心组成部分，在数字化转型和智能化趋势的推动下，全球传感器创新加速，市场持续增长，规模不断扩大。4月16日，深圳国际传感器与应用技术展览会在深圳会展中心（福田）落下帷幕，大会以其卓越的专业性与广泛的影响力，成功吸引了全球各地的行业精英共襄盛举。经过数日的精彩呈现，燕麦科技也在这场传感器产业链盛大集会中圆满收官！
　　
　　
　　
　　聚焦封装测试，展现行业前瞻
　　
　　燕麦科技携MEMS测试技术和SIP测试技术亮相7B305展位，现场人气高涨，吸引了众多观众和客户。展会上，燕麦科技团队细致地解答了每一位到访者的咨询，讲解技术、产品、方案，全面展示了燕麦科技在传感器测试和封装测试领域的技术实力和研发成果。
　　
　　向观众展现了我们创新与技术的同时，还和现场专业观众进行了深入的交流。了解客户具体需求，探讨行业发展趋势和面临的挑战及应对策略，这也为公司今后更好的服务客户，提供了宝贵的信息和灵感。
　　
　
　　
　　MEMS传感器测试
　　
　　MEMS传感器承担了对外部信号的获取和转换等功能，产品内部的极微小型机械系统对外界应用环境相对敏感。与芯片产业一样，MEMS产业链也分上游设计、中游制造、下游封装测试三大环节，MEMS传感器需要MEMS专业测试设备系统和测试技术，以满足MEMS传感器产品性能和质量测试的需求。
　　
　　公司抓住MEMS传感器行业国产化机遇，依托自身在精密机械、智能化测试、自动化控制，以及电、光、声、温等领先的技术优势，积极开展MEMS传感器测试的研发，部分测试技术已达行业领先水平。
　　
　　目前已具备面向实验室和量产需求的器件级测试能力，包含晶环/Tray盘等方式上下料、环境激励和校准、测试、六面外观缺陷检查、编带完整FT测试解决方案等，可对传感器进行封装后测试。
　　
　　SIP封装测试
　　
　　封装测试是半导体生产流程中的重要一环，在电子产品向小型化、集成化方向发展的趋势下，系统级封装SIP（System In a Package系统级封装）受到了半导体行业的青睐。燕麦科技积极布局半导体测试领域， 以SIP、Mems测试向芯片封测领域拓展，并加大光板测试技术开发力度。可提供Socket/Manual Tester/Automation完整解决方案，具备Socket 设计及加工能力、元件电测能力和系统电测能力等。
 
　　未来展望
　　
　　燕麦科技将继续秉承“专注智能制造，释放时间与空间”的理念，深耕细作，不断优化产品性能，提升服务质量，以满足日益发展的市场和客户需求。
　　
　　作为智能制造领域技术领导者企业，公司将倾力研发更多高端传感器测试解决方案，专注创新，不忘使命。同时，公司将积极拓展国内外市场，与业界优秀的企业进行深入的合作与交流，共同推动传感器产业链技术的创新与发展，为中国传感器产业的国产化进程贡献力量。
 
　　2025展位火热预定中
　　
　　欲购从速
　　
　　展会的火爆带来了有效的沟通交流，自开展起，已经收到多份预定信息，2025年Sensor Shenzhen的展位已获得大量预定，欢迎各位展商抢先预约，欲购从速。