【ZiDongHua 之品牌自定位收录关键词:格创东智 半导体 人工智能 可持续发展
  
  格创东智喜提首届“湾芯展SEMiBAY” 最具发展潜力奖,领航半导体行业数智力
  
  风从海上起,潮从湾区来。10月16-18日,首届“湾芯展SEMiBAY”湾区半导体产业生态博览会落地鹏城深圳会展中心(福田),吸引了全球半导体产业链上下游400+头部厂商参展与30000+专业观众的关注与驻足。展会同期举办20+半导体专业论坛,涵盖晶圆制造工艺、Chiplet、先进封装、化合物半导体、汽车半导体、HBM、AI芯片与高性能计算等产业核心议题与热门技术应用,汇聚100+国内外半导体行业领袖、技术大咖、顶尖专家学者、知名企业精英,全面定义与深度探讨半导体行业风向与潜在机遇。
  
  凭借自身在半导体行业的技术领先性与丰富的厂域深度赋能实践,格创东智在荣誉盛典中一举斩获“最具发展潜力奖”。同时,公司半导体事业部副总经理马巍与一众全球晶圆代工、IDM、封测厂商及技术专家亮相大会同期的晶圆制造工艺与管理创新论坛,以前沿视角和创新思路,为半导体旧厂改造和新厂建设提供全面而完整的数字化转型解决方案。
 
  
  半导体行业永远有英雄,但不是所有英雄都能够稳坐王位。马巍分享指出,面对市场需求的剧烈波动、生产过程的复杂性、严苛的质量要求以及技术的快速迭代等挑战,半导体企业亟需通过数字化转型来提升生产效率和产品质量。
  
  在谈及半导体数字化工厂建设效益上,马巍强调,通过设备智能化和管理升级、工艺创新和质量体系的完善,企业能够借助大数据分析和人工智能技术,实时监测工艺流程,快速解决生产瓶颈,从而提升产品性能。此外,随着新技术的导入,AI与大模型平台还能加速新工艺的模拟与验证,缩短导入时间,提高企业的市场竞争力。
 
  
  基于泛半导体行业丰富的实践土壤和经过多年沉淀know how的客户服务实践,格创东智提供了半导体数字化工厂建设的全栈式软硬一体解决方案。面向生产管控、品质优化、物流搬运、厂务管理等核心场景,覆盖从规划设计、厂务系统化搭建、生产信息化管控、再到物流搬运自动化升级、应用智能化服务和交付运维的全过程。公司拥有400+半导体专属人才队伍实施交付团队,500+资源池以及成熟的运维体系,能够为客户提供整套自动化软硬件、设备零部件及改造到算法和应用的多维度自主研发成果。
 
  
  在案例分享环节,马巍展示了格创东智在某半导体工厂数字化建设的成功实践。通过给客户建立以MES为核心的生产管理系统,实现了全生产过程的管理与追溯;引入EAP系统,实现了设备动态监控与实时报警,显著提升设备自动化管理水平;同时给客户上线的SPC质量监控系统,实现工程数据收集计算统计分析,拉齐了质量与指标;而报表运营系统的搭建,实现了多维度的数据展示,为客户带去一整套数字化生产管理新体验。在另一个案例某碳化硅厂的自动化物流项目中,通过实施AMHS物流自动化解决方案,搬送及时率达到100%,人员减少38%,产能提升5%。
  
  中国半导体行业“国产化”已经进入深水区,此轮竞争中,加速半导体发展的主导因素是人工智能和能源革命。在半导体领域,格创东智正以“AI+CIM+AMHS”软硬融合的工业智能解决方案和端到端数字化服务,携手广大客户共创智能工厂。公司一直秉承马拉松精神,做难而正确的事,保持80%以上研发技术占比,致力于推动半导体行业的技术进步,为半导体领域“深度国产化”和可持续发展提供强有力的市场支撑。