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　　合作共赢！骄成超声荣获株洲中车时代半导体“联合创新奖”
 
 
　　11月15日，骄成超声凭借自身卓越的技术实力与产品质量，在株洲中车时代半导体有限公司举办的第七届供应链合作伙伴大会上荣获“联合创新奖”。
 
 
　　株洲中车时代半导体是我国功率半导体行业龙头，骄成超声此次获奖不仅彰显了自身在超声波技术领域的领先地位，也进一步巩固了双方长期稳定的合作关系。
 
 
　　骄成超声致力于打造超声波技术平台型企业，依托全栈自研的超声波核心技术平台，为半导体行业客户提供超声波焊接、检测、除尘等设备及解决方案。在与株洲中车时代半导体的合作中，骄成超声积极践行为客户创造价值的企业使命，共同完成了键合物料的替代开发，成功实现了键合焊接工艺的升级，为客户降本提效，实现了互利共赢，共同成长。
 
　　超声波是功率半导体模块封装的关键技术之一，主要应用在引线键合、功率端子焊接、Pin针（信号针）焊接、质量检测等工序。随着新能源产业的蓬勃发展，全球功率半导体市场规模不断扩大。这也进一步带动了半导体超声波焊接键合和无损检测设备的技术进步和更新迭代。
 
 
　　骄成超声自主研发了铜线键合机、铝线键合机、超声波扫描显微镜（SAM/SAT)、Pin针超声波焊机、IGBT/SiC端子超声波焊机、超声波干式除尘机（USC）等高端设备，满足半导体焊接键合、无损检测、干式除尘等应用需求，助力行业向更高效率、更高质量和更低能耗方向不断发展。
 
　　未来，骄成超声将继续以客户为中心提供更高价值解决方案和服务，向着更加绿色、智能、高效的方向前进。