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驭风同行 I 北斗智联亮相2024高通汽车技术与合作峰会
5月30日至31日,2024高通汽车技术与合作峰会在无锡举办。北斗智联携智能座舱、智能驾驶、舱驾融合等重要技术产品亮相,包括智驭2.0-舱驾融合(SA8775P)、智驭2.0-舱泊一体(SA8255P)、智驭1.0-舱泊一体(SA8155P)、MARS04-智能座舱平台(SA8295P)产品演示、MARS02-智能座舱平台(SA8155P)等优势产品。
凭借优越的技术优势、创新的硬核产品、成功的量产案例,北斗智联展台吸引了多家主流车企客户、合作伙伴、业界专业人士纷纷到访参观交流,畅谈未来合作蓝图。
北斗智联全新的智能舱驾融合解决方案集成了IVI、仪表、AVM、DMS、IMS、AI大模型、游戏、高速NOA、记忆泊车、流媒体后视镜等功能,为用户带来了更加智能、安全的驾乘体验。该方案采用高通SA8775新一代高算力的芯片平台,具备高性能计算能力,提供全方位的安全保护,确保了系统的稳定性和可靠性。灵活的软件平台支持多种操作系统,使得智能座舱能够适应不同的车辆和用户需求,实现产品功能性能的全面提升。
北斗智联副总裁、智驾BU总经理王凡带来精彩演讲
在ADAS及舱驾融合分论坛上,北斗智联副总裁、智驾BU总经理王凡围绕“舱驾融合时代下Tier 1的素养”发表主题演讲,带来思考启发。他表示,在舱驾融合时代,立足汽车供应链产业创新发展的根本,我们Tier 1企业需要从集成能力、产品设计能力、复合的产品经验、出海能力、自知力、可持续经营能力等维度,助力汽车生态圈构建之法及供应链持续发展的破局之路。上下游企业应携手打造智能网联汽车产业愿景高地,共同促进行业高质量发展。
北斗智联与高通是重要的合作伙伴,多年来双方持续在汽车智能网联领域深度合作,创新实践多个汽车智能网联解决方案。面对汽车行业的变革机遇,北斗智联与高通将继续携手,助力智能驾驶技术与应用创新变革,迎接舱驾融合时代的到来!
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