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　　CadenceLIVE China 2023丨PCB、封装设计及系统级仿真专题 2 议程揭晓
 
　　

 
　　作为目前中国 EDA 行业覆盖技术领域全面、规模巨大的先进技术交流平台，CadenceLIVE China 2023 中国用户大会将于 8 月 29 日在上海浦东嘉里大酒店盛大举行，现场参会注册现已开放，诚邀您前来参会。
 
　　CadenceLIVE 在中国已成功举办近 20 届，时隔三年再次从线上走到线下，CadenceLIVE China 2023 中国用户大会有众多亮点值得关注，您绝对不容错过！
 
　　今天我们向您介绍此次会议专题之一：
 
　　PCB、封装设计及系统级仿真专题 2
 
　　在这个专题中，我们将向与会嘉宾报告 Cadence 最新的系统级产品开发计划和路标，介绍即将发布的 Allegro X 平台所带来的独特的基于人工智能的自动布局/布线功能。主要包括：
 
　　1
 
　　在日益火热的 2.5D 和 3D 封装设计领域，Cadence 提供了独特的设计和优化分析方案。部分来自半导体 IC 设计公司和封测厂商（OSAT），将展示如何利用 Cadence 最新的 Allegro 和 APD+ 产品来加快他们的复杂的先进封装产品的研发和落地。
 
　　2
 
　　Cadence 完善的电磁和热解决方案同样让这些设计服务公司收益。IC 设计人员在芯片功能规划阶段进行模块预布局和电源规划时，就可以在 3D IC 设计平台进行热和应力评估，确保芯片结温在安全设计裕量内，从系统散热角度优化芯片内部的布局。在签核阶段，他们可以通过对芯片的功耗赋予更精确的模型，对封装结构、接触热阻等进行更精细的 3D 建模，从而确保签核阶段热仿真的结果具有最高精度，提高系统的可靠性。
 
　　3
 
　　Allegro IDA 流程对许多系统和 PCB 硬件设计工程师大有裨益，尤其是对设计周期要求严格的硬件公司。利用 Allegro IDA 流程，硬件版图工程师可以直接在 PCB 设计和布线阶段，执行简单的 SI 和 PI 分析，规避掉大部分的初步的 SI/PI 违规，节省了大量的设计调试和迭代的时间。在设计尾声阶段，专业的 SI 工程师可以介入，对关键的高速信号进行精确的 3D 模拟和仿真，评估时序、波形、眼图、抖动、串扰、误码率等 SI 指标，确保高带宽的数字传输总线具有足够的时序和噪声裕量。PI 和热设计工程师也可以在本 track 中学习在芯片封装设计环节独特的电源和热联合签核方法。
 
　　专题议程
 
　　
 
　　*日程以最终现场公布为准
 
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　　8 月 29 日活动当天，设有八大分会场，聚焦验证、PCB 封装设计及系统级仿真、模拟定制设计、数字设计和签核、汽车电子和 IP 解决方案、AI 和大数据分析等 6 大专题，涉及人工智能（AI）、大数据、汽车电子、网络通信、5G/6G、新能源、工业自动化等众多应用方向，以及 60+ 技术主题分享。我们之后将逐一为您揭晓！
 
　　欢迎注册报名本次大会
 
　　我们期待在 CadenceLIVE China 2023
 
　　中国用户大会上与您相约而遇
 
　　这场技术盛宴，绝对不容错过
 
　　恭候您的莅临！
 
　　CadenceLIVE China 2023 直通车
 
 
　　大会详情
 
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　　专题议程
 
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　　CadenceLIVE China 2023丨AI 和大数据分析专题议程揭晓●
 
　　CadenceLIVE China 2023丨验证专题 1 议程揭晓●
 
　　CadenceLIVE China 2023丨验证专题 2 议程揭晓●
 
　　CadenceLIVE China 2023丨模拟定制设计专题议程揭晓●
 
　　CadenceLIVE China 2023丨PCB、封装设计及系统级仿真专题 1 议程揭晓关于 Cadence
 
　　Cadence 是电子系统设计领域的关键领导者，拥有超过 30 年的计算软件专业积累。基于公司的智能系统设计战略，Cadence 致力于提供软件、硬件和 IP 产品，助力电子设计概念成为现实。Cadence 的客户遍布全球，皆为最具创新能力的企业，他们向超大规模计算、5G 通讯、汽车、移动设备、航空、消费电子、工业和医疗等最具活力的应用市场交付从芯片、电路板到完整系统的卓越电子产品。Cadence 已连续九年名列美国财富杂志评选的 100 家最适合工作的公司。如需了解更多信息，请访问公司网站www.cadence.com。
 
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