助力开芯院“香山”项目！思尔芯亮相RISC-V中国峰会

【ZiDongHua 之电子设计自动化收录关键词： 思尔芯 S2C RISC-V SoC EDA 开芯院 RISC-V中国峰会 可持续发展】

 

 

 

 

　　第三届RISC-V中国峰会

 

　　在2023年8月23日至25日的第三届RISC-V中国峰会上，思尔芯（S2C）展示了关于RISC-V微架构分析，系统整合与规范符合性测试，以及提供软件性能评估等多种方案。公司还深入探讨了与北京开源芯片研究院（简称“开芯院”）在“香山”项目中的深度合作经验。

 

　　RISC-V作为一种开源、精简且高度可扩展的指令集架构，近年来在芯片市场展现出显著增长，与Arm和x86等传统架构形成了竞争态势。由北京开源芯片研究院主办的本届RISC-V峰会成功吸引了全球范围内的生态合作伙伴和行业企业，峰会现场人流如织。在峰会上，专家与企业代表围绕香山、IP和SoC设计，以及RISC-V行业和生态等关键主题展开深入讨论。

 

　　陈英仁先生，上海思尔芯技术股份有限公司的副总裁，受邀在峰会上发表了相关演讲。他表示，随着RISC-V技术深入各领域，它以开源、简洁和高度可扩展的特性正逐步塑造未来。尽管RISC-V潜力巨大，其生态系统仍存在待完善之处。特别是其独立、灵活和弹性的设计理念让系统碎片化的问题剧增。为了应对这些挑战，通过思尔芯的“芯神匠”的系统&应用性能分析、“芯神瞳”的评估架构配置/软件性能分析、“芯神鼎”的规范符合性测试等策略，构建一个更高效和稳定的RISC-V平台。

 

　

 

　　图为思尔芯副总裁陈英仁先生发表演讲

 

　　思尔芯基于RISC-V系统分析及优化解决方案已经在多领域展开规模化落地。据介绍，开芯院自成立以来，专注于国人主导的RISC-V开源处理器“香山”项目的研发，并已成功推出两代。目前，第三代“香山”（昆明湖架构）正在开发中。多家企业也在基于“香山”开发各种高端芯片，预计将在2025年实现突破。

 

　　早前思尔芯便与开芯院开展了深度合作。通过思尔芯的芯神瞳VU19P原型验证系统在“香山”项目中已经实现了GPU图形系统验证，加速了“香山”的技术演进与应用落地。软件方面，思尔芯的原型验证系统具备验证运行Linux图形操作系统能力，并结合思尔芯的分割技术，使得可验证设计的规模几乎没有瓶颈；硬件方面，CPU+GPU的系统构架，能非常容易地在思尔芯的系统中实现，且通过高速PCIe和其他接口的扩展，使得可用外设极为丰富易用。

 

　　

 

　　图为思尔芯&香山项目的DEMO展示

 

　　根据RISC-V基金会的数据，截至2022年底，全球RISC-V处理器的出货量已达到100亿颗，其中近一半来自中国。针对这一趋势，中国工程院院士倪光南在峰会致辞中表示：“中国愿意拥抱开源，和世界协同创新，鼎力打造强大繁荣的RISC-V生态，有力支撑RISC-V跻身于世界主流CPU行列。”

 

　　陈英仁先生也就此发表了见解。他指出：“RISC-V的多样性带来了无数机会，但同时也带来了诸多挑战。我们期待通过这次峰会，能够汇集各方优势资源，进一步扩大和丰富RISC-V社群，共同推动这一新兴生态的健康和可持续发展。”

 

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　　关于思尔芯 S2C

 

　　思尔芯（S2C）自2004年设立上海总部以来始终专注于集成电路EDA领域。作为业内知名的EDA解决方案专家，公司业务已覆盖架构设计、软件仿真、硬件仿真、原型验证、EDA云服务等。已与超过600家国内外企业建立了良好的合作关系，服务于人工智能、高性能计算、图像处理、数据存储、信号处理等数字电路设计功能的实现，广泛应用于物联网、云计算、5G通信、智慧医疗、汽车电子等终端领域。

 

　　公司总部位于上海，并建立了全球化的技术研发与市场服务网络，在北京、深圳、西安、香港、东京、首尔及圣何塞等地均设有分支机构或办事处。

 

　　思尔芯在EDA领域的技术实力受到了业界的广泛认可，通过多年耕耘，已在数字前端EDA领域构筑了技术与市场的双优势地位。并参与了我国EDA团体标准的制定，承担了多项国家及地方重大科研项目，获评为国家级专精特新“小巨人”企业。