【ZiDongHua 之电子设计自动化收录关键词：芯华章 EDA 解决方案 】
 
　　DVCon China | 芯华章受邀出席设计与验证工业级高技术会议DVCon China
 
　　DVCon 中国设计与验证大会
 
 
　　IC设计验证领域最具影响力的会议DVCon China将于9月20日在上海举办，Dvcon在国际上已有超过20年的历史，作为工业级的高技术会议，活动着重关注系统集成、IC设计及验证及电子设计自动化（EDA）的标准制定，并云集业界专家集中探讨在UVM、形式验证、验证策略、性能分析、联合仿真等领域的技术、工具和标准以及最新思想。
 
　　芯华章专注于数字EDA验证领域，
 
　　本次受邀参与主题演讲及专场分享，
 
　　并携数字验证全流程解决方案亮相，
 
　　期待与你一同为验证点亮无限可能！
 
　　Keynote：09:50-10:20
 
　　Ballroom 1+2
 
　　
 
　　System Design with Agile Verification and Continuous Acceleration杨晔
 
　　芯华章科技资深产品与业务规划总监
 
　　芯片设计越来越转向以系统应用为核心，比较典型的例子是近年流行的STCO（系统技术协同优化）方法学。但同时，设计和验证的规模也越来越大，设计者需要更早、更快进入系统级验证阶段，越来越依赖更好的EDA工具来提供系统级仿真性能和系统级调试能力。
 
　　这种新的发展方向对EDA工具提出了更高的要求，特别是在验证方面。我们将和大家探讨与分享芯华章科技基于敏捷验证和持续加速的理念，在FusionVerify验证平台上不断创新，针对应用级验证的需求给出更早、更快、更完整的验证方案。
 
　　Short Workshop：15:45-16:30
 
　　Ballroom 2+3
 
　　 
 
　　Harness Emulation and Prototyping to Customer Verification Efforts刘勤一
 
　　芯华章科技验证产品及解决方案总监
 
　　芯华章已形成完整的数字验证全流程工具平台，并针对用户实际验证痛点，提供定制化的敏捷验证解决方案，以差异化技术帮助用户打造市场竞争优势。
 
　　硬件仿真器和原型验证系统产品各有侧重点，在复杂芯片设计过程中用得越来越多。但过去这两者都是独立的，从软件工具链到实现方案都互相割裂，造成用户在验证过程中需要花大量时间在两种不同的硬件验证产品上。
 
　　我们将在本次分享中和用户一同探索如何用工具帮助用户减少不同验证阶段的时间和人力投入，加速从芯片到系统的应用周期。
 
　　Tutorial ：16:30-18:00
 
　　Ballroom 2+3
 
　
 
　　Advanced FusionVerify Platform for System-Level Verification高世超
 
　　芯华章科技验证产品及解决方案总监
 
　　面对日益细分的应用场景需求、紧迫的研发创新周期、规模大而复杂的系统级芯片，如何确保设计的正确性和可靠性的同时，为工程师提供高效的验证和调试能力？
 
　　我们将在90分钟的分享中和大家分享芯华章静态与形式验证、逻辑仿真、系统调试三款软件工具在不同应用场景下的解决方案，深入解析工具的基本概念和应用场景，并提供实例和演示。
 
　　活动信息
 
　　会议时间
 
　　2023年 9 月 20 日
 
　　会议地点
 
　　上海淳大万丽酒店
 
　　芯华章展位
 
　　Booth #116
 
　　欢迎到芯华章展台
 
　　与验证专家现场交流
 
　　DVCon China 见！