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　　技术分享 | 软硬协同解决大规模芯片系统级验证难题
　　
　　当设计的规模动辄几十亿门，系统验证时间不断的增加，硬件验证系统几乎是验证工程师不可或缺的利器，因此对高性能硬件验证系统提出了更多的需求。
　　
　　本期的技术视频将针对FPGA原型验证系统和硬件仿真器两种硬件验证平台和大家探讨：
　　
　　当前SoC设计规模的增大带来的验证周期大幅增长，如何实现快速迭代节省人力投入及时间？如何加速turnaround？
　　
　　当原型验证与硬件加速器合二为一，能否成为用户在系统级验证场景下的最优选择？
　　
　　Part 1: 4mins
　　
　　面向系统级芯片验证的硬件平台介绍
　　
　　在大规模芯片的验证流程中，硬件仿真和原型验证都是必经的验证环节，以解决不同的验证需求。
　　
　　但常见的硬件仿真和原型验证系统产品，二者的系统和使用互相割裂，使得用户面临多种挑战，要解决这些挑战，必须要有从软件、硬件到调试的整体解决方案，让硬件仿真和原型验证两种验证系统能紧密集成，无缝切换。
 
　　
　　Part 2: 3mins
　　
　　FPGA原型验证与硬件仿真的验证场景 
　　
　　无论是原型验证还是硬件仿真，都是非常常用的两种工具。
　　
　　对于硬件验证产品来讲，不仅要有工具，还要有配套的解决方案，比如一些子卡、Virtual的方案，才能完整地构建整个验证场景。不同的验证场景往往需要两种工具进行切换，甚至需要匹配不同的团队和资源投入。
　　
　　Part 3: 3mins
　　
　　应用场景案例分享 
　　
　　FPGA原型验证系统平台和Emulator硬件仿真平台二者的设计目标和应用场景各有差异，但同时两者也能很好结合。
　　
　　我们将通过多核CPU系统、5G终端以及视频处理三个应用场景案例和大家分享芯华章桦捷HuaPro P2E通过统一软硬件平台支持硬件仿真与原型验证双工作模式，减少大家在两个相对割裂的平台上投入。