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　　ISEDA 2024在西安盛大开幕！
 
　　
　　ISEDA 2024盛大开幕
　　
　　由EDA开放创新合作机制（EDA²）和中国电子学会电子设计自动化专委会共同主办，西安电子科技大学、北京大学、东南大学以及清华大学协办，IEEE/CEDA、ACM/SIGDA、国家自然科学基金委员会信息科学部（NSFC）、中国电子学会(CIE)、“后摩尔新器件基础研究”重大研究计划指导委员会等作为顾问单位，西安市科学技术局、陕西半导体先导技术中心有限公司特别支持的2024 International Symposium of EDA（ISEDA 2024）于2024年5月11日在西安陕西宾馆隆重开幕。EDA²理事长、中国科学院院士、东南大学校长黄如，中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃，EDA²副理事长、深圳市海思半导体有限公司CIO刁焱秋先生，中国科学院外籍院士、加拿大皇家科学院院士、麦克马斯特大学Jamal Deen教授，瑞士洛桑联邦理工学院，IEEE / ACM双Fellow David Atienza Alonso教授，IEEE终身会士、德国斯图加特大学Hans-Joachim Wunderlich教授，Ampere Computing公司Fellow Sreejit Chakravarty，瑞典计算机学科国家研究生院主任、瑞典林雪平大学Zebo Peng教授，日本九州工业大学集成系统研究中心主任、IEEE会士Xiaoqing Wen，IEEE会士、昆山杜克大学Xin Li教授，IEEE会士、香港中文大学Tsung-Yi Ho教授，帕德博恩大学Sybille Hellebrand教授，西安市科学技术局副局长江霞，西安高新区党工委副书记、管委会主任陈辉先生以及超过1000位来自EDA领域学术界顶尖专家、海内外中坚研发人员和莘莘学子齐聚西安。
 
　　
　　开幕式现场
　　
　　5月11日上午举行了开幕式及大会主旨报告。中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃致开幕辞。郝院士热烈欢迎来自国内外EDA领域专家学者、师生和产业界嘉宾来到久负盛名的十三朝古都西安，参加本届ISEDA 2024大会，共同探讨交流EDA学术界研究成果和产业界最新进展，碰撞创新思想火花，加快推动EDA各领域学术进步。EDA作为支撑集成电路产业的基础工业软件，在后摩尔时代集成电路技术的大规模工业生产应用中扮演着关键角色。郝跃院士强调，学术界与产业界需密切协作，共同研发支撑各类集成电路、新型半导体材料器件设计生产的全流程工具链，以增强产业链韧性，推动后摩尔时代集成电路产业健康发展。同时，郝跃院士介绍了ISEDA 2024的基本情况。ISEDA 2024共开展11场大会报告、12场Tutorial、4场论坛、29个邀请报告、136个分会场口头报告，16个海报报告，设圆桌讨论、产业成果展示、竞赛论坛等不同类型的活动。
 
　　
　　中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃为开幕式致开幕辞
　　
　　EDA²理事长、中国科学院院士、东南大学校长黄如在开幕致辞中提到EDA技术不仅要满足设计规模不断扩大的需求，还需在器件功能愈加精细化的趋势下，不断提升其设计和验证能力。同时，EDA技术将与异构计算、AI与云存储、数据库等领域进行深度融合，共同推动EDA领域的创新与发展。面对这些挑战和机遇，黄如院士呼吁广大研究者将EDA创新研究与行业实际应用紧密结合，让未来成为 EDA 的黄金时代！
　　
　　EDA²理事长、中国科学院院士、东南大学校长黄如为开幕式致开幕辞
　　
　　西安高新区党工委副书记、管委会陈辉主任对西安以及西安高新区进行了详细的推介。在谈到主导产业时，陈辉主任强调了其在区域经济中的引领作用，并对高新区的产业布局进行了深入剖析。
　　
　　西安高新区党工委副书记、管委会陈辉主任作西安高新区产业推介
　　
　　IEEE会士、香港中文大学Tsung-Yi Ho教授预告ISEDA 2025将在香港举办，盛情邀请大家2025年在繁华的国际大都市香港再相聚。
　　
　　IEEE会士、香港中文大学Tsung-Yi Ho教授预告ISEDA 2025
　　
　　在开幕式上，同时还为EDA²侠客岛难题挑战赛和EDA精英挑战赛（麒麟杯、菁英杯）获奖队伍，以及EDA精英挑战赛专业贡献奖获奖人颁发了证书。颁奖仪式由郝跃院士、黄如院士、刁焱秋先生担任颁奖嘉宾，并与北京大学王润声教授、西安电子科技大学游海龙教授共同发布第六届大赛命题指南。
　　
　　EDA²副理事长、深圳海思半导体有限公司CIO刁焱秋先生在颁奖致辞中对获奖师生表示祝贺，并鼓励大家继续开拓创新、勇于解决工业界难题，促进多元化EDA工具链发展和竞争力构建。
　　
　　EDA²副理事长、深圳海思半导体有限公司CIO刁焱秋先生颁奖致辞
　　
　　刁焱秋先生为EDA²侠客岛难题挑战赛获奖队伍颁奖
　　
　　郝跃院士为EDA精英赛-菁英杯、麒麟杯获奖队伍颁奖
　　
　　黄如院士为EDA精英赛专业贡献奖获奖者颁奖
　　
　　发布第六届大赛命题指南
　　
　　开幕式由华为海思黄宇博士主持。
　　
　　黄宇博士主持大会开幕式
　　
　　大会报告环节
　　
　　中国科学院外籍院士、加拿大皇家科学院院士、麦克马斯特大学Jamal Deen教授作为大会首位报告嘉宾为与会者带来题目为“Compact Modeling of Organic/Polymeric Thin Film Transistors for Flexible Electronics”的精彩报告。在报告中，Jamal Deen教授深入剖析了有机/聚合物薄膜晶体管的紧凑模型，展示了这一领域的最新研究成果及其在实际应用中的巨大潜力。他通过严谨的逻辑和专业的术语，详细解释了紧凑模型的构建原理、工作机制以及其在柔性电子学中的重要应用。
　　
　　中国科学院外籍院士、加拿大皇家科学院院士、麦克马斯特大学Jamal Deen教授作大会报告
　　
　　瑞士洛桑联邦理工学、IEEE / ACM双Fellow David Atienza Alonso教授发表题为“Dynamic Thermal Management and Adaptive Modeling for 3D AI Chips”的大会报告。在报告中，David Atienza Alons教授深入剖析了最新的科研成果和学术动态，不仅从多角度、多层次地分享了最新的研究进展，还针对3D AI芯片的动态热管理和自适应建模等关键技术进行了详尽的阐述。
　　
　　瑞士洛桑联邦理工学、IEEE / ACM双Fellow David Atienza Alonso教授作大会报告
　　
　　5月12至13日，将有日本九州工业大学Xiaoqing Wen教授，韩国科学技术院John Kim教授，Ampere Computing公司Fellow Sreejit Chakravarty，清华大学客座教授，前麦肯锡公司亚洲半导体业务主管合伙人Christopher Thomas，IEEE会士、伊利诺伊大学Elyse Rosenbaum教授，全芯智造技术有限公司创始人兼CEO Jacky Ni，杭州广立微电子股份有限公司副总裁Sa Zhao，北京华大九天科技股份有限公司市场合作总监Han Yu，IEEE会士、德国卡尔斯鲁厄理工学院Mehdi B. Tahoori教授九位重磅大咖相继呈现学术盛宴。
　　
　　部分参会嘉宾合影
　　
　　分会报告
　　
　　11日下午分会场邀请报告、口头报告、Panels与海报报告同样异彩纷呈，聚焦了EDA领域的多个研究方向，涵盖了从基础理论研究到实际应用技术的多个层面，吸引了众多专家学者和业界人士的关注，不仅展示了EDA领域的最新研究成果和技术进展，也为与会者提供了一个学习交流、互相启发的宝贵机会。
　　
　　分会报告精彩瞬间
　　
　　TUTORIALS
　　
　　5月10日下午，ISEDA 2024举办了12场Tutorials（培训班）活动，活动在陕西宾馆和西安电子科技大学同步进行，为参会者提供了深入学习和交流的平台。
　　
　　12场Tutorials主题涵盖了电子设计的最新技术和趋势，包括模拟电路设计、大型语言模型、EDA 工具培训与演示等，旨在为参与者提供系统全面的技术培训和学术交流平台。这些培训班课程由国内外知名专家、学者及行业工程师指导，通过实践案例和互动讨论，帮助与会者深入理解和应用新知识，培训班活动吸引了众多EDA领域的高校学者及产业工程师参加。
　　
　　Tutorials精彩瞬间
　　
　　WORKSHOPS
　　
　　在ISEDA 2024大会期间，EDA²还组织十余场系列专题研讨会，邀请会员单位代表、相关专家和学者出席。研讨议题涵盖面广，既有与海外EDA学术界交流的中国—亚美尼亚技术沙龙，也包括对当前热点AI、3D IC等相关技术与EDA相结合研讨，以及技术委员会workshop，产教融合工作会议，评测中心TMG workshop等。
　　
　　Workshops精彩瞬间
　　
　　展区巡馆
　　
　　在大会期间，与会领导们前往ISEDA展区进行了巡视，他们认真聆听了参展单位的详细汇报与介绍，并针对未来的工作方向提出了宝贵的指导意见和前瞻性建议。