上海立芯盛装亮相IDAS 2024设计自动化产业峰会

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　　上海立芯盛装亮相IDAS 2024设计自动化产业峰会

 

　　

　　第二届设计自动化产业峰会IDAS 2024（Intelligent Design Automation Summit 2024）于2024年9月23日-24日在上海·张江科学会堂隆重举行。本届峰会由EDA²主办，上海市经济和信息化委员会、上海市浦东新区人民政府支持，上海电子设计自动化有限公司、上海张江高科技园区开发股份有限公司、上海集成电路技术与产业促进中心、上海市集成电路行业协会、复旦大学、上海交通大学等联合承办，以“逐浪”为主题，秉承“开放创新、合作发展、互利共赢”的宗旨，致力于构建一个面向EDA及集成电路上下游的高端交流平台。

 

　　

　　作为EDA²的理事单位，上海立芯积极参与本届峰会，并盛装亮相展会和论坛环节，向与会嘉宾和观众展示了公司最新的产品开发和应用进展，共同探讨了数字EDA技术与产业前沿问题。

　　

　　上海立芯重点研发的数字设计工具LeCompiler，基于高度融合的RTL-to-GDSII理念，已实现数字后端设计全流程，并支持先进工艺。在客户端的验证中，LeCompiler在时序、拥塞、功耗、面积等方面的表现接近或达到业界标杆工具，甚至在部分场景中超过标杆工具。

　　

　　在数字后端的签核领域，立芯的LePower具备完整的电压降分析、电迁移分析和功耗分析功能，实现对先进工艺支持，精度已通过客户验证。

　　

　　在系统级设计领域，上海立芯打造了3DIC/chiplet规划、设计与分析平台Le3DIC。该平台将集成立芯的LeCompiler及其它工具，也提供第三方工具集成，如多物理场仿真，旨在为客户提供完整的3DIC/chiplet系统级设计解决方案。

　　

　　上海立芯将持续聚焦逻辑综合、布局布线等领域，将核心技术不断进行产品化，在客户端验证的过程中不断打磨和升级，同时将AI大模型等新兴技术应用于EDA工具中，打造出具有国际竞争力的产品。

　　

　　在数字芯片分论坛，上海立芯研发副总杨晓剑博士发表题为《面向先进工艺的布局布线挑战及解决方案》的专题演讲。杨博士指出，以FinFET技术为代表的半导体先进工艺对芯片设计和EDA工具提出了诸多挑战，如更复杂的标准单元、寄生效应的影响、增强的耦合效应，以及电源和地线网络的处理，都需要在布局布线中予以充分考虑。特别是更高的晶体管密度导致布线资源紧张，设计规则检查（DRC）的要求更加严格，同时光刻、蚀刻等可制造性要求也愈加苛刻。上海立芯推出的布局布线工具LeCompiler克服了先进工艺带来的挑战，其优化分析引擎综合考虑了DRC、寄生提取变化、耦合效应等因素，增强的布局布线算法可以在严格遵守DRC的前提下，进一步优化设计的性能和功耗。

　　

　　洞察产业趋势，凝聚产业力量，把握产业机遇。上海立芯将加速推进各产品线的技术突破和工具推广，携手用户、高校以及业界同仁，以及行业标准、算力底座等多元相关方，为构建更加开放、协同、可持续的EDA生态系统贡献力量！