时间：2012年5月4日 来源：互联网 关键词：研祥 云计算 嵌入式 智能平台

　　智能共创，相融共生!　　核心技术，用心分享!　　面对“十二五”期间风起云涌的两化融合、云计算、物联网大潮，“核”技术----2012研祥新产品技术应用论坛于5月25日在东莞启动，将在全国8座特色产业城市巡回举办，致力于加强与产业伙伴的技术交流和合作。在我国产业转型中，嵌入式智能设备厂商正在成为最活跃的群体，抓住信息化就能抓住经济转型的核心，已经成为各区域省市的共识。稳定高效的嵌入式智能平台(系统)，可为产业升级浪潮提供强劲的核心竞争力，满足各产业不断变化的自动化智能化需求，助力于产业机构的调整与升级。　　与此同时，随着嵌入式产业链各环节参与者的不断介入，各种基于物联网的嵌入式业务也表现出强大的市场潜力。作为全球领先的嵌入式智能平台厂商，研祥新产品技术应用论坛，将以精辟的技术分析，翔实的案例分享，丰富的实践经验，对嵌入式智能平台(系统)的核心技术进行深入的剖析，与全国各区域城市的产业伙伴分享最前沿、最主流的嵌入式智能产品与技术，让智能时代不再“云”山“雾”罩!　　研祥智能将虚位以待，欢迎您的莅临，共同探讨新能源、物联网、轨道交通、工厂自动化、网络通讯等领域的智能共创、相融共生之道。您准备好了吗参加会议就有机会获得千元大奖，并有众多精美礼物等着您!报名热线010-82027878—8021。　　网络报名及更多信息请访问：　　(1)活动专题 http://customer.gongkong.com//customer/Evoc2012/evoc/index.htm　　(2)微博线上互动：输入#我在核现场# ，精彩互搏。(@研祥智能科技http://weibo.com/yanxiangzhineng)