【“ZiDongHua”之会展观察：2022世界集成电路大会】

坚持融合创新，围绕云计算、大数据、工业互联网、人工智能、车联网等重大应用需求，加强与全球集成电路产业界的合作，推动产业链各环节的创新发展。

 

 

2022世界集成电路大会在合肥召开

 

 

11月17日，2022世界集成电路大会在安徽合肥召开。工业和信息化部党组成员、副部长王江平出席大会并致辞。

 

 

　　集成电路是信息社会的基石，是支撑现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。党中央、国务院高度重视集成电路产业发展。在国家政策支持和市场需求带动下，我国集成电路产业发展取得了长足进步，产业规模快速壮大，技术水平稳步提升，产品结构不断优化，企业竞争力显著增强，有力支撑了现代信息技术产业体系的构建。

 

王江平在致辞中表示，工业和信息化部将深入贯彻落实习近平总书记重要指示精神和党的二十大精神，强化顶层设计，聚焦重点领域，培育产业生态，推动开放合作，与世界各国共谋创新突破，共享发展成果。坚持融合创新，围绕云计算、大数据、工业互联网、人工智能、车联网等重大应用需求，加强与全球集成电路产业界的合作，推动产业链各环节的创新发展。坚持市场导向，充分发挥市场配置资源的决定性作用，以企业为主体，引导产业优化布局，推动要素有序流动、资源高效配置、市场深度融合，进一步优化产业结构，营造良好产业生态。坚持政策协同，落实现有支持集成电路产业发展的政策，加强知识产权保护与运用，着力营造内外资企业一视同仁、公平透明的市场环境。坚持开放共享，进一步加大开放力度，提升国际合作层次与水平，共同抢抓市场发展机遇。

 

大会由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办，以“合作才能共赢”为主题，聚焦集成电路产业核心问题，权威性强、国际化程度高、内容覆盖面广、资源整合性强。设置1场开幕式、4场高峰论坛、10场主题论坛，涵盖“会、展、赛、训”四大板块。