【ZiDongHua 之 会展赛培坛收录关键词：电子设计自动化 EDA 东南大学 黄如 南京 集成电路 半导体产业 SoC】

电子设计自动化|2023年International Symposium of EDA在南京盛大开幕

5月9日上午，由EDA开放创新合作机制(EDA²)和中国电子学会电子设计自动化专委会共同主办，北京大学、东南大学、清华大学及西安电子科技大学协办，IEEE/CEDA、ACM/SIGDA、国家自然科学基金委员会信息科学部(NSFC)、中国电子学会(CIE)、“后摩尔新器件基础研究”重大研究计划指导委员会等作为顾问单位的2023年International Symposium of EDA(ISEDA 2023)在南京扬子江国际会议中心盛大开幕。EDA²理事长、中国科学院院士、东南大学校长黄如，德国斯图加特大学教授、IEEE终身会士Hans-Joachim Wunderlich，瑞典林雪平大学教授、瑞典计算机学科国家研究生院主任Zebo Peng，日本九州工业大学集成系统研究中心主任、IEEE会士Xiaoqing Wen，地方政府领导南京江北新区党工委副书记、管委会主任，浦口区委书记吴勇强，南京江北新区党工委委员、管委会副主任陈文斌等嘉宾以及超过800位来自国内外EDA领域学术界顶尖专家、中坚研发人员和莘莘学子齐聚南京。

大会开幕式于5月9日上午举行。EDA²理事长、中国科学院院士、东南大学校长黄如为开幕式致开幕辞，代表主办单位向本次会议的受邀嘉宾和与会来宾表示热烈欢迎，并表示此次是中国首个EDA国际型会议，对EDA产业的开发研究者和从业者均有重要意义。随着半导体技术进入“后摩尔时代”，集成电路发展面临更高挑战，然而机遇与挑战并存，广大研究者不仅要着眼新技术、新未来，更要聚焦发展实际，将EDA技术水平提高与行业实际应用相结合，搭建产、学、研、用深度融合、协同发展的纽带，共同建立生态系统。并通过国际化协作交流及长期的研究实践，最大限度降低产业发展不确定性，激发和把握更广阔的科技未来。

EDA²产教融合工作组副组长、西安电子科技大学教授游海龙预告了ISEDA 2024将在西安举办，盛情邀请大家2024年在丝绸之路起点，千年古都西安再聚首。

EDA²产教融合工作组副组长、西安电子科技大学游海龙教授预告ISEDA 2024

本次大会荣幸邀请到5位中外专家学者作大会报告，围绕工艺和模型、模拟电路EDA、数字设计与验证、物理实现、晶圆制造、封装与多物理场、新兴技术融合等领域与参会者展开深入研讨交流。

德国斯图加特大学教授、IEEE终身会士Hans-Joachim Wunderlich作题为“System Health Monitoring and Management”的大会报告，报告重点讨论了系统健康状态监测领域的电路分类。所讨论的解决方案将涵盖定期和并行测试的测试基础设施以及和并发测试的测试基础设施，以及通过应用稳健的软件算法的系统级方法。

德国斯图加特大学教授、IEEE终身会士

Hans-Joachim Wunderlich作大会报告

EDA²副理事长、深圳海思半导体有限公司CIO刁焱秋先生以“Exploring New Pathways for EDA in Times of Change”为题作大会报告，从EDA用户企业的角度讨论了在新的形势下新生态成长面临的挑战。报告介绍了新生态建立背景、使命和愿景，同时提出了全面加速EDA产业发展的措施，并对全球开放合作方向提出建议和期望。

近年来中国EDA产业一方面芯片规模与设计密度不断加大、制造工艺节点不断提升以及先进封装技术快速发展，另一方面原有的全球EDA生态和供应链受到干扰不能继续有效供给中国集成电路产业需要，而本土EDA产业产品分散，底座和标准受制于人，研发人员不足。为有效应对以上产业环境变化提出的挑战，中国EDA产学研用各方坚持开放创新，联合成立了EDA开放创新合作机制(EDA²)。EDA²旨在打造自主可控的EDA联盟、标准和生态推广平台，以加快推进EDA产业创新、研发和推广工作，解决供应链瓶颈，长治久安成为新的生态一极，加强全球半导体供应链韧性。

在加速创新方面，通过ISEDA国际会议等加强全球学术交流，面向国内外学术界发布EDA研究课题;通过课程开发，竞赛打榜培养和吸引交叉学科学生投入EDA研究;加强产学研用密切互动，以技术创新引领EDA产业长期可持续发展和竞争力构建，培养输送高水平研究和产业发展人才。

在研发和推广方面，联合生态伙伴打造统一高效可靠的EDA数据底座，基于底座建标准，依托社区推底座;通过采用面向EDA计算特点的灵活异构计算架构和高效对等网络打造差异化竞争力。基于芯片设计生产数据流优选业内EDA最佳工具和组件加快工具链串链打磨，并通过社区加速推广。

报告通过以上分析和建议，期望EDA产学研用各方密切协作，为建成可持续演进的EDA新生态、实现EDA供应链长期安全共同努力!

EDA²副理事长、深圳海思半导体有限公司CIO刁焱秋先生作大会报告

北京华大九天科技股份有限公司CEO杨晓东博士为参会者带来题目为“Urgent Call for EDA Academic Research”的大会报告，报告详细回顾了EDA的发展历史，强调该研究领域可能面临的挑战与新的机遇，同时分析了摩尔定律集成价值及其可能对EDA和半导体行业产生的重大影响。

北京华大九天科技股份有限公司CEO杨晓东博士作大会报告

开幕式翌日上午，杭州广立微电子股份有限公司董事长郑勇军博士分享了题目为“Data-Driven IC Yield Enhancement Solution”的大会报告，报告就集成电路产量提高方法的最新进展和主要创新进行回顾与总结，同时分析了创新成果如何推动行业未来的发展。

杭州广立微电子股份有限公司董事长郑勇军博士作大会报告

上海概伦电子股份有限公司董事长刘志宏博士作题为“DTCO – The Path for China EDA”的大会报告，与参会者分享了过去40年全球EDA产业的发展概况，同时分析了后摩尔时代，EDA流程变得比传统的模拟和数字设计流程复杂得多，也更有应用针对性，那主要是EDA工具的集合。在全球生态系统内共同开发的设计方法，包括领先的代工厂、EDA/IP供应商、先进的SoC供应商，是使今天的先进技术和产品不断发展成为可能的主要原因。

上海概伦电子股份有限公司董事长刘志宏博士作大会报告

大会报告环节由瑞典林雪平大学教授、瑞典计算机学科国家研究生院主任Zebo Peng及黄宇博士主持。

Zebo Peng教授主持大会报告

黄宇博士主持大会报告

HIGHLIGHT MOMENTS

精彩分会

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本次大会学术氛围浓厚，形式丰富多元，设5场大会报告、6场Tutorial、6场专题辩论赛、28个邀请报告、94个分会场报告，另设圆桌讨论、产业成果展示、竞赛论坛等不同类型的活动。

9号下午起，新技术驱动建模、新颖布局和路由算法、设计空间探索、模拟电路分析和仿真、先进技术中的EDA：OPC、CMP和建模、数字设计仿真和验证、多物理学和多领域分析、TCAD的新技术、基于紧凑型建模的电路仿真、新型静态时序分析、用于模拟设计的新型EDA及模型驱动的设计优化等专题分会场等多样学术讨论活动有序开展，营造了浓厚的学术氛围，各参会嘉宾讨论热烈。