【ZiDongHua 之会展赛培坛收录关键词：Cadence PCB设计 楷登 工业互联网 自动驾驶  EDA  ChatGPT 5G通信 电子行业 】
 
 
　　6 月 16 日，Cadence 邀您相约“2023 集邦咨询半导体峰会暨产业高层论坛”
 
 
 
 
　　随着手机、PC 等消费电子产品需求下滑，厂商开始将重心转移至新兴应用市场，而 ChatGPT 的“出圈”，掀起了新一轮 AI 技术变革。数据科学/机器学习、超大规模计算、5G 通信、自动驾驶、工业互联网正成为电子行业主要发展趋势。数据与算力需求日益激增，传统 EDA 工具已经很难完全满足市场对性能、功耗、安全性等需求。
 
　　2023 年 6 月 16 日，TrendForce 将在深圳举办“2023 集邦咨询半导体峰会暨产业高层论坛”。届时，Cadence 资深技术支持总监王辉将发表题为《HPC开启算力革命，EDA如何助力大芯片产业成功破局？》的演讲。
 
　　
 
　　随着 AI 技术的发展，带来了对芯片及系统算力和算能的更高需求。Cadence 利用在传统 EDA 领域积累的多机并行计算技术及最新研发的 AI 引擎，向系统设计及仿真领域进军，并为其带来了革命性的变革。对传统工具无法计算或需要简化模型的系统案例，通过增加机器资源（主要增加计算机的 Core，对内存并无增加），直接进行计算，从而提高了系统仿真的精度，真正实现了在签核前就能仿真出系统工作的状态，极大地提高了一次流片成功率。
 
　　Cadence 演讲主题
 
　　HPC 开启算力革命
 
　　EDA 如何助力大芯片产业成功破局？
 
　　Cadence 演讲时间
 
　　2023 年 6 月 16 日 15：10—15：40
 
　　Cadence 演讲地点
 
　　金茂深圳JW万豪酒店
 
　　（3楼宴会厅）
 
　　演讲人简介
 
　　//
 
 
　　王辉 , Cadence 资深技术支持总监
 
　　负责公司大中华区的 PCB, 封装设计及多物理场仿真工具的技术支持。曾出版过《Cadence 系统级封装设计 - Allegro SiP/APD 设计指南》一书，这是中国市场第一本关于封装设计的专业书籍。与他人合作出版《Cadence印刷电路板设计 - Allegro PCB Editor 设计指南》，该书被业界誉为 PCB 设计工程师的”红宝书“。合作出版《Cadence 高速电路设计 - Allegro Sigrity SI/PI/EMI 设计指南》。在系统设计及仿真领域有超过 25 年的工作经验。