【ZiDongHua 之会展赛培坛收录关键词： 新能源汽车 汽车芯片 电动汽车】
　　
　　格罗方德（格芯）一行参加百人会论坛（2024）并与副理事长张永伟座谈
　　
　　3月17日，中国电动汽车百人会论坛（2024）举办期间，格罗方德（格芯）首席企业&政府事务官Michael Joseph Cadigan、中国区总裁王光伟、全球汽车芯片业务负责人Sudipto Bose等一行出席论坛。百人会副理事长兼秘书长张永伟及相关部门负责人热情接待并与之座谈。
 
　　
　　张永伟副理事长对格芯嘉宾出席论坛表示欢迎。双方就国际新能源汽车产业合作、跨国晶圆代工企业在华发展等行业重点问题进行了交流和探讨。
　　
　　座谈中，格芯介绍了公司的发展历程及汽车市场发展策略，作为全球前三的晶圆代工企业，格芯多年深耕汽车晶圆服务，拥有4个生产工厂及200+客户，2023年总营收74亿美元。此次参会，格芯感受到了中国智能新能源汽车市场的蓬勃发展，非常期待为中国同行提供更好的技术平台解决方案。
　　
　　张永伟副理事长对格芯在晶圆代工领域的布局及创新成果表示认可。张永伟副理事长表示，2024年，全球新能源汽车产业进入了技术与模式创新更加活跃、竞争更加激烈、跨界融合更加深入的新阶段。百人会正在搭建国际新能源汽车产业合作平台，开展新能源汽车国际政策、法规及热点问题研究，并拟在相关国家举办新能源汽车国际合作论坛。百人会愿意与格芯进一步加强合作，通过开展行业交流、联合研究等方式共同推动全球新能源汽车供应链的跨国合作。
　　
　　关于格芯
　　
　　GlobalFoundries格罗方德（格芯）作为全球前三的晶圆代工企业多年深耕汽车晶圆服务，在全球多地区布局产能，基于领先的车规节点平台为多家汽车芯片提供代工服务，同时支持国内众多车载芯片厂商不断突破创新。合作伙伴有：恩智浦，英飞凌，AMD，瑞萨，博世，ARBE，通用汽车以及众多中国本土汽车芯片企业。在芯片供应安全与成本方面，格芯提出的“晶圆厂到车厂”模式可以加速主机厂创新应用与落地，保证供应安全的同时优化成本。