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　　2024北京国际车展首日上午，PIL仿真重磅发布！
　　
　　4月25日，2024北京国际车展开幕首日上午，芯华章PIL处理器在环仿真解决方案（简称“PIL仿真”）在中国芯展区正式发布。
　　
　　PIL仿真的核心优势源自芯华章自主研发的超百亿门高性能硬件仿真器，以场景定义芯片为目标，致力于打通场景到算法到芯片的系统级仿真。无需付出高昂的样片流片费用，通过PIL仿真，将HIL硬件在环测试、软硬件协同开发和测试提早18个月。
　　
　　芯华章愿意做好主机厂的“芯尺子”，芯片上车的“芯桥梁”，真正助力中国汽车芯片设计3步变1步，产品上车3年变1年。
　　
　　
　　
　　发布会嘉宾合影
　　
　
　　
　　PIL仿真上车展示
　　
　　2024年6月，芯华章与头部主机厂牵手落地，为您揭秘PIL仿真——让这一代车不再用上一代芯片。敬请期待！
　　
　　
　　2024北京国际车展PIL仿真发布会
　　
　　出席嘉宾：
　　
　　北京经济技术开发区集成电路产业
　　
　　专班主任 历彦涛
　　
　　国家新能源汽车技术创新中心总经理
　　
　　中国汽车芯片产业创新战略联盟
　　
　　秘书长 原诚寅
　　
　　中国汽车技术研究中心有限公司
　　
　　资深首席专家、总师办副主任 黄永和
　　
　　国家新能源汽车技术创新中心副总经理
　　
　　中国汽车芯片产业创新战略联盟
　　
　　副秘书长 邹广才
　　
　　芯华章科技
　　
　　汽车电子事业部总经理 胡晨辉