邀请函 | 地芯科技邀您参加IOTE 2024 国际物联网展·深圳站，共话物联「芯」未来

　　IOTE国际物联网展

　　

　　IOTE 2024

　　

　　IOTE 2024 第 22 届国际物联网展·深圳站，是一个关于物联网完整产业链, 覆盖物联网感知层、网络层、运算与平台层、应用层。本次展会聚焦AIoT 前沿，汇聚全球精英，推动数字化转型，共塑新时代生产力。展会涵盖RFID、智能传感器、大模型，多模态，机器人，数字人，电子纸，3D 打印，5.5G，卫星通信，时序数据库，数字孪生，厘米定位，视觉AI，无源物联网等技术展示；覆盖仓储、车路协同、低空经济、城市基建、水务、工厂、工地、矿井、医院、档案、供应链、汽车等数字化应用场景升级。

　　

　　关于地芯科技

　　

　　ABOUT US

　　

　　地芯科技成立于2018年，公司研发方向包括5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片以及无线通信模组等产品，横跨信号链、监测链、时钟链等多类型芯片，终端应用场景覆盖无线通信、消费电子、工业控制、医疗器械等多种领域。目前，地芯科技已经推出了两个基于其创新技术平台打造的核心产品矩阵——“地芯风行”技术平台系列4G/5G通信收发机芯片和“地芯云腾”技术平台系列多频多模射频功率放大器芯片，广泛应用于无线通信、工业电子及物联网等多个领域，并已完成千万级批量出货，服务于众多头部厂商。