【ZiDongHua 之会展赛培坛收录关键词：半导体 集成电路 群翊 曼恩斯 】
　　
　　展商合集 | ADT、群翊、曼恩斯特等半导体设备厂商即将亮相elexcon 2024！
 
　　
　　深圳市矩阵多元科技有限公司
　　
　　展位号：1Y32
　　
　　矩阵多元是一家专注于高端半导体设备研发、生产和销售的国家级高新技术企业，已经推出面板级先进封装PVD系统、Plasma Descum系统以及TGV（玻璃通孔）种子层PVD系统，在代表未来路线的面板级先进封装以及玻璃基板领域，打破国外对核心关键设备的垄断，并在部份性能指标上具有国际领先优势，助力客户大幅提升产能和良率、降本增效。此次将展出面板级先进封装PVD系统DEP600，DEP600拥有业内最高的UPH、最佳的薄膜均匀性、最优的翘曲控制，采取Cluster系统全真空工艺环境控制颗粒污染，兼容PI、ABF、EMC等各类有机材料，测试Rc值行业最低，拥有独特翻转设计可实现双面薄膜沉积。
 
　　
　　鑫巨（深圳）半导体科技有限公司
　　
　　展位号：1X26
　　
　　鑫巨由国际先进封装载板领域的顶尖技术人员创建，致力发展国际领先的处理工艺与产业化制造技术。成立于2020年，是一家集研发、生产、工艺控制于一体，从事先进封装制造的国际化高新技术企业。目前，鑫巨半导体掌握新一代5μm 线宽线距的IC载板线路制程工艺量产制造技术和全自主的专利，核心技术成果能够解决和突破我国在先进封装领域高端装备制造的“卡脖子”难题，可用于先进封装的2D、FO、2.5D、3D、PLP等先进系统集成封装及Chiplet制造领域的重布线层、柱状电镀、玻璃通孔等。将展出VCL-DDV/FET，光刻工艺蚀刻制程设备专用于高端FC-BGA（ABF/BT）载板、玻璃载板及RDL制造的先进非接触式垂直设备线。该设备能够达到5微米的图形分辨率，具有高一致性，偏差小于10%。同时，提供全面的制程工艺及化学药水支持。
 
　　
　　志圣科技（广州）有限公司
　　
　　展位号：1U08
　　
　　志圣集团成立于1966年，以光与热为核心，专注整合研究紫外光制程、烘烤制程、压膜涂布、湿制程及电浆制程五大核心技术。提供PCB电路板、FPD面板与触控、半导体、电子组装、印刷、涂装、鞋业等各大产业之高精度生产设备。将在现场展出连续式电浆清洗机，腔体内特殊流场设计提高电浆均匀性，荷重传感器设计避免产品毁损；4列轨道同步清洗设计，有效提升UPH。；适用广泛Lead frame尺寸，轻松切换即可对应不同尺寸产品；可搭配Loader及unloader单站使用，亦可联机搭配前后站机台。
　　
　　苏州均华精密机械有限公司
　　
　　展位号：1U08
　　
　　GPM 1978年创立于台湾，1995年苏州分公司创立苏州均强（苏州均华前身），1998年GPM在台湾上市，2001年GPM IC事业部门独立为GMM均华精密，2018年GMM在台湾上市。主要销售产品半导体后段制程设备、半导体精密模具及备件、电路软板及IC载板冲切设备、半导体前段设备销售和半导体封装工厂服务项目。
　　
　　芯印能半导体科技（上海）有限公司
　　
　　展位号：1Z15
　　
　　芯印能专注且持续解决封装制程问题，架构在对设备与材料的了解，自行研发设计，累积了一定的经验与知识产权得以面对高阶封装中的各类问题。芯印能科技所具备之核心技术是「高压与低压气体在高温与低温下的调和运用」，亦是业界认同的「制程除泡解决专家」。提供消除制程气泡的解决方案扩展至提供「封装材料翘曲抑制」、「无气泡高温熔锡」及「高功率与高效能封装芯片散热」等制程问题解决方案，并同时利用这些解决方案进行横向业务的发展。
　　
　　群翊工业股份有限公司
　　
　　展位号：1Y36
　　
　　群翊自1990年创立至今，专注于“涂布”“干燥”“压膜”“曝光”等技术领域，在产业的尖端领域，积极开发推进，在全球领域拥有高占有率的产品。此次将展示自动浸泡烘烤线和真空平面贴膜机。
　　
　　苏州德龙激光股份有限公司
　　
　　展位号：1V56
　　
　　德龙激光是一家技术驱动型企业，自成立以来，一直致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发。公司专注于激光精细微加工领域，凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀，聚焦于泛半导体、新型电子及新能源等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。将展出全自动晶圆激光打标设备。
　　
　　翔纬光电股份有限公司
　　
　　展位号：1Y51
　　
　　翔纬光电由专职于AOI（自动光学检测）的资深员工及自动化领域的前辈们集资创立，专注于自动化AOI自动检测设备的研制制造，可根据客户需求定制化设备，并针对各种产品，以专业的角度提出最适合的解决方案。AOI检测设备目前广泛应用于各个生产环节，通过影像自动针对不良品进行筛选，取代容易疲劳的人力，有效提升生产产能，为客户的产品进行质量把关，在提升生产质量稳定性上，有很大的贡献。
　　
　　无锡尚积半导体科技有限公司
　　
　　展位号：1V52
　　
　　尚积半导体是一家专业研发、生产国产半导体工艺设备厂商，主营设备包括金属溅射沉积(PVD)、增强型等离子化学气相沉积(PECVD)、等离子干法刻蚀(ETCH)和电感耦合等离子体化学气相沉积（ICPCVD)，服务于全球的功率器件(PowerDevice)、微机电系统(MEMS)、先进封装(AdvancedPackaging)、化合物半导体(III-V)、射频(RF)、光电(Optoelectronic)、集成电路(IC)客户。设备具备优异的重复性和稳定性、低故障率、长使用寿命、易操作维修。得到客户的广泛认可。将展出金属溅射沉积(PVD)设备。
　　
　　先进微电子装备（郑州）有限公司
　　
　　展位号：1Z36
　　
　　先进切割技术有限公司Advanced Dicing Technology Co., Ltd（简称ADT）, 脱胎于美国K&S公司30余年根植切割设备及刀片领域的技术积累及业务传承，成为一家以色列的高科技公司。2019年，以光力科技GL Tech为龙头，联合若干中资机构完成对ADT公司的100%股权收购，新ADT诞生。2020年至今，新ADT以河南郑州为公司总部及研发生产基地；以色列Yokneam为海外研发生产基地；以上海浦东为销售中心布局全球业务。新ADT作为100%中资企业，全力助力半导体设备国产化事业，打破国际设备厂商垄断地位，已成为国内客户设备国产化替代的首选品牌之一。此次将展出全自动双轴十二寸划片机。