【ZiDongHua 之会展赛培坛收录关键词：新思科技 芯片设计 台积 毫米波 】
　　
　　连续14年！新思科技再获台积公司多项OIP年度合作伙伴大奖，共赋万物智能时代
　　
　　半导体技术领域的发展速度十分惊人，新思科技与台积公司（TSMC）始终处于行业领先地位，不断突破技术边界，推动芯片设计的创新与效率提升。我们与台积公司的长期合作催生了众多行业进步，从更精细的工艺节点到更高层次的系统集成，创造了无限可能。
　　
　　近期，我们在芯片设计基础架构、迁移及知识产权（IP）方面的革新涉及数字与模拟、射频、多物理场、Multi-Die以及光子器件等多个领域。这些成就不仅彰显了我们的创新实力，还使新思科技在2024年台积公司开放创新平台（Open Innovation Platform®，OIP）生态系统论坛上荣获多个类别的年度合作伙伴大奖。
　　
　　台积公司A16和N2P设计基础架构联合开发：在Synopsys.ai的支持下，我们为台积公司的N2P工艺开发了经过认证的AI驱动数字和模拟流程。这些成熟的设计流程可帮助我们的共同客户大幅提高生产效率，同时在最先进的技术领域实现性能、功耗和面积的优化。台积公司的A16工艺采用了创新的背面供电技术，在配电效率和系统性能方面树立了新的标杆。
　　
　　射频设计迁移解决方案：我们与Ansys和Keysight合作开发了AI驱动的解决方案，用于将射频和毫米波IP从台积公司的N16FFC迁移到N6RF+技术。该集成解决方案整合了新思科技Custom Compiler、ASO.ai、PrimeSim、AI驱动的Ansys RaptorX实现以及是德科技RFPro，帮助客户加速节点迁移，实现先进无线应用的新性能目标。
　　
　　多物理场解决方案：我们与台积公司和Ansys合作，为台积公司的CoWoS、InFO、晶圆上系统（SoW）、TSMC-SoIC等先进封装技术开发了多物理场流程。新流程在采用CoWoS-S先进封装Multi-Die设计的测试芯片成功流片中发挥了关键作用，展现了出色的性能和可靠性。
　　
　　COUPE设计解决方案联合开发：我们与台积公司合作，开发了针对台积公司COUPE技术的端到端电子和硅光子参考流程。该流程利用新思科技3DIC Compiler平台，简化了EIC-PIC设计的集成，同时实现了更高的传输带宽、更低的延迟和更低的功耗。
　　
　　接口IP：几十年来，我们一直与台积公司密切合作，利用业界最先进的工艺技术打造高质量IP。我们最近推出了针对台积公司2nm和3nm工艺技术的接口IP，为希望缩短一次流片成功时间的芯片开发者提供了新的竞争优势。
 
　　
　　新思科技荣获台积公司OIP多项年度合作伙伴大奖，是对其利用台积公司先进工艺技术推动下一代芯片设计所做重大贡献的认可与表彰。我们与新思科技等OIP合作伙伴的持续合作，对于依赖强大高效处理能力的Multi-Die设计等新技术的开发至关重要。
　　
　　Dan Kochpatcharin
　　
　　生态系统与联盟管理部门负责人
　　
　　台积公司