研产融合创新应用—第十六届(2024年)传感器与MEMS产业化技术国际研讨会(暨成果展)在上海成功召开！
11月14日，由上海市科学技术协会、上海市长宁区人民政府指导，中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感器技术联合国家重点实验室、中国电子学会传感与微系统技术分会、上海工研院SITRI主办，上海新微科技集团有限公司、上海硅巷/上海中科新微信息科技园有限公司、上海龙媒商务咨询有限公司承办，北京赛微电子股份有限公司协办的“第十六届(2024年)传感器与MEMS产业化技术国际研讨会(暨成果展)”在上海龙之梦大酒店隆重召开。本届大会以“研产融合、创新应用”为主题，围绕传感器与MEMS前沿技术趋势、产业链先进技术应用、以及中国MEMS产业化现状及发展机遇展开交流与分享。
两天的会议分开幕式、主论坛、专题研讨、展览展示等环节，来自海内外四十多位传感器与MEMS顶级企业、学术大咖、企业精英分享了报告，来自有关政府机构、高校、科研院所、MEMS行业主管单位、各地行业协会（学会）和有关企事业单位、创投公司、新闻媒体等共500多人出席会议。
大会开幕式由会议创始人、共主席、中国科学院上海微系统与信息技术研究所李昕欣教授主持，上海市长宁区副区长赵永尊致欢迎词，中国科学院上海微系统与信息技术研究所所长、大会主席、上海市长宁区科协主席谢晓明致开幕。长宁区投资促进办公室三级调研员周蔚然对近年来长宁区整体营商环境做了整体介绍，早在2000年，长宁区率先提出“数字长宁”战略，经过20余年积淀，数字经济已在长宁形成一片“高地”，拥有先发优势的长宁正释放出新的动能。
会上，“上海硅巷”高质量孵化器运营主体正式发布，上海新微企业管理有限公司总经理张波、上海长宁国有资产经营投资有限公司总经理叶鹏举、上海新微科技集团有限公司副总裁石荣、上海创邑实业有限公司副总经理黄志伟共同启动了发布仪式。中国科学院上海微系统与信息技术研究所所长谢晓明、上海市科学技术协会专职副主席陈馨、上海市长宁区人民政府副区长赵永尊、中国科学院上海硅酸盐研究所副所长杨金山、上海创邑实业有限公司董事长、长宁区政协副主席李永杰、上海新微科技集团有限公司总裁秦曦见证了发布仪式。
2024年，“上海硅巷”写入上海市政府工作报告并列入长宁区委常委会一号课题。“上海硅巷”高质量孵化器运营主体——上海中科新微信息科技园有限公司充分利用中科院双所创新策源的优势，与双所乃至整个中国科学院建立良好互动，以及资源紧密耦合的联系，服务长宁区科创生态建设，为上海建设国际科创中心提供长宁样板。
赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂做了题为”国内外MEMS传感器产业发展与趋势展望”的主题报告,他表示，随着全球经济的发展以及新兴技术的不断成熟，市场对传感器产品的需求持续增长，全球传感器市场规模不断提升。2023年达到1929.7亿美元，2021-2023年复合增长率6.3%；智能传感器市场规模约占传感器市场整体的1/4，增速高于传感器整体市场，2021-2023年复合增长率11.2%,随着国家政策支持、科技水平提升及物联网的兴起，中国传感器技术水平和市场规模迅速提升，2023年达到3644.7亿元，三年复合增长率达到13.6%；中国智能传感器市场规模2023年达到1435.2亿元，占传感器市场比重近40%，三年复合增长率17.9%，且增长率数值持续上升。
北京赛微电子股份有限公司董事长杨云春介绍了赛微电子的整体情况，赛微电子作为全球领先、国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，服务客户包括DNA/RNA测序、光刻机、硅光子、AI计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、元宇宙、新型医疗设备厂商以及各细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家立足本土、国际化经营的知名半导体制造领军企业。
上海工研院（SITRI）总经理董业民做了题为《建设科技创新和产业创新融合发展的“超越摩尔”重大功能型平台和产业生态》的主题报告，作为上海科技创新核心举措的研发与转化功能型平台，上海工研院从核心技术攻关、研发与量产并重发展、产业孵化、产教融合人才培养等方面所取得的显著进展进行分享，并诚邀国内外众多的产、学、研组织共同发力，实现创新成果的高效率产业化，建设科技创新和产业创新深度融合发展的“超越摩尔”功能型平台和产业生态。
来自万物云、士兰微、新微资本、香港科技大学、瑞声科技、伊利诺伊大学、泰国先皇理工大学、美国密歇根州立大学、康模数尔、东北大学、汉威科技、上海工研院、歌尔微电子、上海微系统所、香港中文大学等有关企业和学术专家围绕MEMS传感器产业发展与趋势展望、MEMS制造工艺、MEMS设计软件开发、MEMS器件、MEMS技术及应用、MEMS代工、MEMS先进封装、MEMS技术集成应用等有关主题和内容做了报告分享。
修改于2024年11月15日
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