引领“智”“算”变革，勇攀“芯”高峰——中国人工智能产业年会智能芯片与集成电路论坛圆满落幕

　　【ZiDongHua 之智能自动化收录关键词：集成电路 智能芯片 机器人 无人系统】

　　

　　随着近期ChatGPT的横空出世，AI芯片的技术升级再次成为业内热点，新技术、新产品、新应用、新生态和新势力层出不穷。

　　

　　2024年4月14日下午，由中国人工智能学会主办的“创新驱动?数智强国”——第十三届吴文俊人工智能科学技术奖颁奖典礼暨2023中国人工智能产业年会-智能芯片与集成电路论坛在苏州工业园区希尔顿酒店成功举办。

　　

　　

　　

　　来自国内知名高校和领军企业的多位杰出专家汇聚一堂，通过观点的交流与碰撞，探究人工智能芯片的发展路径与机遇，分享相关领域研究的新进展，为推动中国集成电路产业发展贡献高端智力资源。

　　

　　AI大时代

　　

　　共筑芯世界

　　

　　本次论坛由IEEE/AAIA Fellow、中山大学集成电路学院院长王中风教授担任论坛主席。中国科学院自动化研究所研究员、中国科学院大学教授、中科南京人工智能创新研究院副院长程健担任论坛主持人。与会嘉宾聚焦人工智能系统与集成电路设计领域的关键共性问题，围绕大算力芯片、AI大模型、类脑计算、存算融合、智能机器人及无人系统等方向的核心技术及产业应用展开探讨，向广大专业同行分享智能芯片与集成电路领域的前沿挑战和创新难点，展望未来发展趋势。

　　

　

　　

　　论坛一开始，中山大学集成电路学院院长王中风教授向大家做开场致辞。他表示，在人工智能迅猛发展的当下，智能芯片的创新与人工智能算法的高效落地部署极为关键。本论坛旨在聚焦人工智能系统的关键共性问题，为广大专业同行提供人工智能前沿技术的交流平台。

　　

　　

　　

　　王中风教授

　　

　　希望通过本次论坛，充分展现人工智能新技术与元宇宙新赛道的硬核新科技、产业新集群、超级新场景和敏捷新治理，通过群智赋能、虚实融合、共创分享，热情拥抱数字化转型下智能时代的美好图景。

　　

　　科技引领

　　

　　深挖芯片算力潜力

　　

　　人工智能经过近70年的发展，在近两年取得了巨大的进步，从ChatGPT到Sora，由OpenAI带领的生成式人工智能成为科技界颇具现象级的话题，引领新一轮科技革命。围绕人工智能大模型的应用，作为算力的底层驱动力，算力芯片、高带宽存储以及周边配套的通信、接口等芯片都迎来了爆发的需求。

　　

　　论坛报告环节，首先由中国科学院自动化所研究员、中科南京人工智能创新研究院副院长程健作题为《大模型压缩与加速器设计》的主题报告。程教授表示，“在大数据、大模型、大算力能够带来更高的智能或者更通用的智能的当下，当然算法和算力是密切关联在一起的，因为有了算法越来越复杂、越来越大，导致算力的要求也越来越高。但是是不是一定要这么大的模型来做这个事？是我今天想跟大家分享的主要内容。”

　　

　　程教授通过报告向大家分析当前大模型计算遇到的挑战问题，然后从模型量化压缩、稀疏剪枝、加速器架构设计等方面介绍团队的最新研究成果，最后分享该领域的未来发展趋势。

　　

　　程健教授

　　

　　上海科技大学信息学院教授哈亚军作题为《基于eDRAM的低温存内计算加速器》的主题报告。他指出，量子计算等相关应用的发展需要我们在极低的温度下进行高能效智能计算。存内计算 （IMC） 是一个在低温数据密集型领域实现更高能效的有前途的解决方向。然而现有的 IMC 设计无法充分利用低温设备特性，如超低漏电流，优化整体低温下的电路。

　　

　　基于此，他向与会嘉宾介绍一个基于eDRAM的低温IMC加速器（eCIMC），支持不同模式下的节能操作，包括常规包括常规内存操作、布尔运算和卷积运算。并表示，低温CMOS有非常好的特性，国内外目前各大头部企业科研院所都做出了一些研究，聚焦在量子超导、深空探索和高能效计算。我们看到国际上在这个领域，各大公司在各温区各个应用领域都做出很多探索。而前期一些研究结果也表明低温CMOS是非常有前途的方向。

 

　　哈亚军教授

　　

　　中科院微电子所研究员尚德龙作题为《“问天1”类脑计算机成果分享》主题报告。他表示，图像识别、语音识别等人工智能应用的成功，催化了人工智能的快速发展，并加速了计算算力的提升进程。然而进入后摩尔时代，传统的半导体技术进步带动算力的提升变得越来越不可能，从而急需创新面临挑战。而模仿生物脑工作机理的类脑计算基于仿生的脉冲神经元实现信息的高效处理，具有稀疏、时空相关性、抗噪、事件驱动等典型特征；运算和存储在结构上高度融合，具有低功耗、高算力的显着优势，是“下一代人工智能”的突破口，被誉为明天技术。

　　

　　在此背景下，尚德龙团队研制了“问天1”类脑计算机，打通了芯片架构-软件编译-算法模型-软硬件系统的全产业链条，目前该机器可以支持5.3亿神经元、2500亿突触智能规模的脑仿真；通过解读，现场分享在“问天I”类脑计算机上开展了一系列人工智能应用。他表示，“我们生物学模型目前还是没有被大家所共识，所以还需要融合传统计算来开展工作，这也是我们目前在做的。从短期要研发高效低功耗的神经元计算方法，研发高效低功耗的互联技术，建立大规模类脑计算平台，这是我们做类脑计算的人以及为了未来计算所需要解决的问题。”

　　

　　尚德龙研究员

　　

　　北京忆芯科技有限公司首席科学家孙唐结合自身经验，作题为《大模型时代存算一体芯片新机遇》主题报告。他表示，现有大模型应用盈利基础可概括为：边际成本下更快速的知识积聚和浓缩，更迅速的认知查询和比对，更精炼的提示和微调方式范式化。

　　

　　存算一体架构的信息积聚计算能力，与大模型应用的业务框架契合度极高，从狭义的存算一体AI算法加速，扩展到广义的大模型应用全功能存算一体加速，并通过架构应用分析，与大家探讨论证存算一体化芯片的新的机会。他提出，希望未来从普算、智算到插算，赋能整个人工智能全周期应用。

 

　　孙唐先生

　　

　　科大讯飞股份有限公司副总裁、研究院执行院长王士进先生作题为《通用人工智能的技术进展和典型应用》主题报告。王士进先生通过报告首先分析了人工智能的三个阶段，并提出当前以认知大模型为代表的通用人工智能技术引发全球广泛关注，还分析了从认知大模型到多模态大模型的技术特性、发展趋势及应用价值。

　　

　　值得一提的是，王士进博士特别分享了科大讯飞研发星火大模型的成果和研发经历，介绍了大模型服务各个行业的探索经验，以及对大模型未来的发展趋势做出思考。他坦言，下一阶段，模型都在往越来越大、越来越多的模态上工作，模型算法上需要很多创新，同时越来越多的数据和模型其实需要我们在运算的效率上和运算的精细上有更多的考虑。只有这样，大模型才能真正服务千行百业。希望这个过程中有更多的行业以及产业园的协同，去推动整个中国大模型人工智能的生态更好的发展。

 

　　王士进博士

　　

　　北京智芯微电子科技有限公司人工智能事业部-研发部经理崔文朋作题为《人工智能芯片助力数智化电网》主题报告。他提出，数智化坚强电网作为新型电网的重要形态，是推进新型电力系统、新型能源体系建设的核心环节和主要抓手，不仅在改造电网形态、增强电网功能方面发挥重要作用，还将依托数智化深度嵌入、广泛连接、高频互动的内在特征，在全行业全社会中发挥不可忽视的支撑赋能功能。

　　

　　其中，人工智能芯片作为底层算力支撑，为电网数字化、智能化转型提供坚强支撑。尤其在解决以机器代人为主的智能运检类问题，以及电网核心调度问题方面成为不可或缺的存在。崔文朋博士通过深入分析人工智能芯片在助力数智化电网打造的应用和挑战，为电网数智化升级提供指导和参考，助推能源行业的数字化转型。

　　

　　崔文朋博士

　　

　　最后，由胡杨老师代替清华大学集成电路学院副院长尹首一教授作题为《高算力芯片发展路径探讨》主题报告。他表示，当前以人工智能为代表的新一代信息技术迅猛发展，对算力基础设施的需求以远超摩尔定律的速度增长。我国高算力芯片发展面临着严峻挑战。通过报告，他分析国际高算力芯片的发展动态，总结高算力芯片的技术趋势，提出立足于我国当前产业基础的发展路径。

 

　　胡杨老师

　　

　　最后他提出，当前我国算力芯片买和做均受到限制，路径创新是突破芯片算力卡脖子问题的关键手段。我们需要以应用为牵引，通过计算架构和集成架构联合创新重塑芯片算力提升空间。当前我国算力应用领域算是最丰富的局面，创新路径也最全面，高算力芯片在我国终将取得突破。

　　

　　集智论道

　　

　　促进芯片产业发展

　　

　　论坛圆桌会议环节，来自中山大学的王美琪、毛文东教授作为主持人，邀请中科学院自动化所研究员程健、上海科技大学教授哈亚军、中国科学院微电子所研究员尚德龙、北京忆芯科技有限公司首席架构师黄好城、北京智芯微电子科技有限公司人工智能事业部-研发部经理师崔文朋等高校院所的专家和从事人工智能大芯片的企业嘉宾围绕“大模型时代云边端智能芯片分别具有怎样的发展机遇与挑战”、“如何设计机器人智能芯片以更好地推动通用人工智能的发展”、“现代芯片设计与AI算法融合的敏捷路径”、“从技术创新、人才培养与市场需求等角度如何促进芯片生态建设”等话题，就市场端拓展、场景应用、生态环境建设等领域各抒己见、深入探讨，碰撞出产业发展的火花，为参与者带来AI芯片和应用企业最新技术和应用的动态。

　　

　　各位专家就大模型在云端边部署的不同需求、大模型与类脑技术相结合的问题、通用和专用两方面对芯片架构演进选择的见解、机器人芯片设计的有效建议、机器人发展中如何在感知和处理角度做到更好的拟人等方面作出深刻见解，并基于新工科发展背景，提出很多重要的有效建议。同时解答了参会嘉宾的多个疑问，整个论坛的氛围也更加热烈。

　　

　　随着社会经济的智能化发展，人工智能技术的不断提升，以及5G应用的普及和政策的推动，我国AI芯片的市场需求将实现快速增长，市场规模增势也会变得十分迅猛。尽管我国的AI芯片产业起步较晚，与国际先进水平存在一定差距，AI产业的发展已逐渐上升至国家战略高度，AI芯片的研发与技术升级备受国家关注和重视，我国芯片之路充满了可能和机会。

　　

　　为期两天的第十三届吴文俊人工智能科学技术奖颁奖典礼暨2023中国人工智能产业年会已圆满落幕。本届大会由中国人工智能学会主办，苏州工业园区管委会协办，中国人工智能学会吴文俊人工智能科学技术奖评选基地（苏州）、智博天宫（苏州）人工智能产业研究院承办，苏州国际科技园、哈尔滨工程大学、苏州工业园区科创企业联合会、苏州工业园区人工智能产业协会、深信服科技股份有限公司、中国南方电网、商汤集团有限公司、深圳市优必选科技股份有限公司、北京忆芯科技有限公司、北京智芯科技有限公司等单位支持。其中，大会主论坛——智能系统-人工智能校长论坛由哈尔滨工程大学承办，《智能系统学报》支持。

　　

　　吴文俊人工智能科学技术奖

　　

　　“吴文俊人工智能科学技术奖”由中国人工智能学会发起主办，是我国智能科学技术领域唯一以人民科学家、人工智能开拓先驱、我国智能科学研究的开拓者和领军人、首届国家最高科学技术奖获得者、中国科学院院士、中国人工智能学会名誉理事长吴文俊先生命名，依托社会力量设立的科学技术奖（国科奖社证字第0218号），具备提名推荐国家科学技术奖资格，被誉为“中国智能科学技术最高奖”、“人工智能领域皇冠上的明珠”。旨在奖励在智能科学研究中取得重要发现，着力实现原始创新与突破，或在人工智能领域攻克关键核心技术，推动科学技术进步取得重大进展，创造巨大经济社会效益或者生态环境效益的单位或个人。迄今，“吴文俊人工智能科学技术奖”已成功召开十三届评审及表彰活动，为大力弘扬科学家精神，激励创新人才涌现，增强科技创新的内生动力，促进人工智能与传统产业转型融合，推动经济社会高质量发展提供了有力支撑，在我国智能科学技术领域享有盛誉。