【ZiDongHua 之招聘自家人收录关键词： 矽典微 模拟电路 集成电路】
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01 招聘岗位
资深主管SOC工程师（模拟类）
资深主管雷达系统工程师
主管硬件应用工程师
资深主管毫米波射频集成电路工程师
主管射频系统工程师
资深主管模拟电路设计工程师
资深封装设计工程师
现场应用工程师
02 岗位详情
资深主管SOC工程师
（模拟类）
工作地点：上海
岗位职责
1.参与数模混合SOC芯片从场景需求出发完成性能指标定义与芯片的总体规划，负责芯片的集成电路设计工作与验证工作，负责全芯片版图布局并指导版图工程师布线；
2.根据SOC指标定义设计或导入并集成相应的IP，并配合与指导版图工程师完成布局以及布线；
3.参与或负责模拟/射频IP与数字模块集成时所需的必要流程，参与数模混合流程。
岗位要求
1.本科以上学历，电子、计算机、通信相关专业，硕士博士优先；
2.至少5年及以上CMOS模拟混合信号集成电路设计工作经验；
3.熟练使用相应的仿真、验证、版图CAD软件；
4.熟悉模拟电路设计流程，了解系统知识及模块定义，能够独立完成一个或一系列射频模块的设计与开发，有55nm以下工艺量产测试经验优先，有ADC/PLL经验优先；
5.能熟练阅读英文技术文档和专业文献，有海外工作经历优先；
6.良好的沟通能力和团队合作精神。
资深主管雷达系统工程师
工作地点：南京、上海、苏州
岗位职责
1.参与雷达传感器系统应用分析，定义信号处理流程和雷达传感器相关指标；
2.根据需求参与构建和设计智能雷达传感器系统，负责技术层面主导系统实现；
3.参与雷达芯片和雷达产品测试，提供相关算法和数据分析支持；
4.分析毫米波雷达应用需求，设计算法方案，通过仿真和测试完成性能验证与优化；
5.定期对应用实现总结并汇报，为传感器芯片定义提供需求支撑；
6.完成部门布置的其他相关任务。
岗位要求
1.硕士6年以上/博士3年以上信号处理或系统工作经验优先，熟悉系统级雷达知识，精通信号处理算法，有雷达架构经验优先；
2.具有嵌入式编程经验和项目经历；
3.熟悉常用传感器的工作原理和信号处理算法，例如雷达，超声，红外等；
4.熟悉硬件系统知识，包括系统架构、芯片选型、有高频PCB设计概念，熟悉射频测试；
5.能熟练阅读英文技术文档和专业文献；
6.良好的沟通能力和团队合作精神。
主管硬件应用工程师
工作地点：上海、南京、苏州
岗位职责
1.掌握矽典微SOC芯片的原理，支持客户使用矽典微SOC芯片进行毫米波雷达传感器的应用设计，解决客户遇到的芯片使用的问题；
2.帮助客户使用矽典微毫米波雷达传感器参考设计进行开发并解决使用中的技术问题，帮助客户进行项目技术评估、硬件设计、器件选型、PCB layout、单板硬件调试以及联调；
3.负责雷达毫米波传感器参考设计和评估板的硬件/射频电路的设计;
4.负责毫米波雷达系统的电气性能与功能测试；
5.撰写参考设计的产品文档、使用手册，芯片的datasheet和AN；
6.负责PCB的投板和贴片的跟踪；
7.负责客户量产问题的跟踪解决。
岗位要求
1.本科及以上学历，电子、通信等相关行业5年以上相关工作经验；
2.熟练使用电磁场仿真软件；
3.熟练使用基本的仪器仪表，如频谱仪、信号源、示波器、逻辑分析仪等；
4.拥有很强的自学能力，主动积极，具有团队合作精神；
5.熟悉射频电路设计与测试；对射频模块及雷达技术有深入的了解，熟悉雷达机制及雷达电路者优先；
6.有雷达系统研发或收发机、频率源等组件设计经验者优先考虑；
7.能熟练阅读英文技术文档和专业文献。
资深主管毫米波射频集成电路工程师
工作地点：南京、上海、苏州
岗位职责
1.负责毫米波射频芯片的架构设计和仿真、项目管理和执行；
2.负责毫米波射频集成电路的指标确认、设计开发、性能验证，包括但不限于低噪声放大器、功率放大器、驱动放大器、倍频器、混频器、移相器、衰减器等；
3.负责毫米波射频集成电路的版图设计或配合版图工程师完成版图设计，负责版图后仿并确保最终性能；
4.支撑系统工程师进行毫米波射频芯片的调试和测试验证，支撑量产测试；
5.完成所负责领域/模块的文档撰写和技术总结分享。
岗位要求
1.硕士及以上学历，微电子/集成电路或相关专业，5年以上CMOS毫米波射频集成电路设计工作经验；
2.完备扎实的射频集成电路理论知识，熟悉射频电路设计和测试流程，熟练使用相关仿真软件和测试设备，能够独立完成一系列射频模块的设计与开发；
3.有独立负责完整芯片开发经验者优先，有55nm以下工艺量产测试经验者优先；
4.熟练阅读英文技术文档和专业文献，能用英文撰写报告文档；
5.良好的沟通能力和团队合作精神，责任感强，执行力强。
主管射频系统工程师
工作地点：上海
岗位职责
1.参与射频芯片的功能和性能的测试与验证；
2.主导芯片项目的测试开发和验证；
3.对芯片后续应用的技术支持，客户芯片使用问题的支持；
4.负责板级射频电路/模块的设计、仿真和调试；
5.负责器件选型，原理图设计，PCB Layout，硬件测试和调试等。
岗位要求
1.本科以上学历，电子、计算机、通信相关专业；
2.至少7年及以上射频芯片测试和验证相关工作经验；
3.熟悉板级射频电路的设计流程，能够独立完成板级射频模块的设计、仿真和调试；
4.熟练使用相应的电磁场仿真软件和EDA工具；
5.熟悉射频芯片的测试流程和测试方法，能够独立开发芯片的自动测试系统；
6.熟练使用网分、频谱仪、信号源和示波器等测试设备；
7.有毫米波雷达传感器相关工作经验优先；
8.能熟练阅读英文技术文档和专业文献；
9.良好的沟通能力和团队合作精神。
资深主管模拟电路设计工程师
工作地点：上海
岗位职责
1.参与模拟/混合信号电路/模块的指标确认、性能验证以及系统仿真；
2.负责模拟/混合信号电路/模块的设计与开发，包括但不限于模拟前端、通用模拟模块（LDO/Bandgap等）、AD/DA、PLL、频综等电路；
3.指导版图工程师、模拟工程师的设计工作，完成电路设计审核工作；
4.对封装回来的芯片进行性能测试，分析结果及debug工作；
5.协助测试工程师制定量产品的测试项目和要求；
6.完成相关技术文档。
岗位要求
1.本科以上学历，电子、计算机、通信相关专业，硕士博士优先；
2.5年及以上CMOS模拟混合信号集成电路设计工作经验优先，有ADC、PLL相关设计经验者优先；有55nm以下工艺量产经验者优先；
3.具备扎实的电路基础知识，有较强的电路分析能力和debug能力；熟悉集成电路产品开发的流程；
4.精通使用EDA工具进行电路级和行为级仿真；
5.熟练阅读英文技术文档和专业文献；
6.良好的沟通能力和团队合作精神。
资深封装设计工程师
工作地点：上海、苏州
岗位职责
1.设计BGA、QFN等封装设计，负责芯片封装的最优封装类型和封装尺寸的大小的评估；
2.和芯片、硬件合作根据layout布线最优的需求建议最优的chip形状，pad位置，ball的位置。完成射频模拟、电源数字，高速接口等相应的layout要求；
3.完成封装EM的建模和仿真；
4.与封装厂协作，优化封装设计，降低封装生产风险，降低封装成本；
5.通过相关测试和仿真，指定封装guideline；
6.能够独立完成芯片产品封装设计工作，包括封装选型、打线图设计、基板设计、结构设计，外形图设计等；
7.熟悉封装热或者应力仿真者优先。
岗位要求
1.微电子、材料、物理及相关EE专业本科及以上学历；
2.熟悉封装设计工具，熟练使用封装相关EDA工具；
3.3年以上相关的封装工艺和封装设计经验；
4.积极主动，有责任心；
5.熟悉FCBGA、fan-out, POP、SIP、AIP等先进的封装技术者优先考虑。
现场应用工程师
工作地点：深圳
岗位职责
1.为客户提供射频芯片及解决方案的技术支持，主动和客户与销售沟通合作，完成客户项目的design win；
2.与客户建立并保持良好的长期合作，定时开展研讨会，客户培训，产品演示等工作；
3.从客户角度设计与推广基于芯片的解决方案；
4.协助客户完成嵌入式平台选型和移植工作；
5.识别客户的技术问题，软硬件工具调试与优化；
6.积极收集客户和市场反馈，并与公司内部紧密沟通，促进产品不断完善；
7.编写或完善新产品的技术和应用文档（如参考手册，datasheet review，应用文档等）；
8.收集行业标准，并促进公司内部相关的标准转化。
岗位要求
1.软件、电子，微电子、工程与技术等相关专业本科，3年以上工作经验。有mmW雷达，数字信号处理，IoT 经验的优先；
2.必备知识与技能：硬件技术（射频、天线、雷达设计等 ）或软件技术（C/C++编程，嵌入式系统，通讯接口调试，数字信号分析）；
3.熟练操作实验室测试仪器，如信号源，示波器等；
4.积极主动地和客户/内部交流沟通问题与机会，愿意解决挑战性问题；
5.积极向上，对项目有较好的判断力，能驱动相关资源转化并实现design win；
6.熟练的英语写作与阅读能力；
7.细心的技术文档编撰能力；
8.能适应出差。
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03 招聘流程
① 网申/简历初筛
② 线上/下面试
③ 复试
④ offer发放
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