工信部电子信息司司长乔跃山一行莅临共进微电子考察调研
5月16日，工信部电子信息司司长乔跃山一行莅临共进微电子考察调研，太仓市委书记汪香元、太仓市委常委、高新区党工委书记毛雅萍等领导陪同考察，共进股份常务副总经理汪澜、上海探针创业投资管理有限公司董事长诸葛忠、共进微电子总经理张文燕等公司领导参与接待。
乔跃山司长一行通过参观展厅、深入生产区域察看等方式，详细了解共进微电子的封装能力、测试能力及技术优势等。乔司长对共进微电子致力于成为全球知名的规模大、种类齐全、技术先进的传感器及汽车电子芯片封装测试产业基地和领军企业，填补国内相关领域在批量封装、校准和测试领域空白，突破国内产业链瓶颈的探索和实践给予充分肯定。
未来，共进微电子将继续围绕国家对智能传感器发展的需求，持续深耕传感器封测领域，在技术创新和产业规模上不断突破，为行业发展做出更大贡献。
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共进微电子技术有限公司由上交所主板上市公司深圳共进电子股份有限公司、探针智能感知基金以及一流的技术和管理团队创立，专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试业务。
共进微电子已建设1.8万平米先进的研发中心和生产基地，生产基地包含百级、千级和万级无尘室，建设传感器及汽车电子芯片的封装测试量产生产线。封装产线涵盖从晶圆研磨、切割到前段工艺的固晶、引线键合、点胶、贴盖、回流焊，以及后段工艺的注塑成型、打标、切单。封装能力包括栅格阵列、扇出型、系统级和2.5D／3D等多种先进封装类型，测试能力包括晶圆测试、CSP测试和成品级测试能力。共进微电子封装测试产品包括惯性、压力、电磁、环境、声学、光学、射频和微流控等传感器和汽车电子芯片。
公司以满足客户需求为宗旨，制定完整的封装测试方案、流程及品质管控，为客户提供一站式解决方案，打造集研发、工程、批量生产于一体的专业综合封装测试服务平台。共进微电子致力于建设全球知名的规模大、种类齐全、技术先进的传感器及汽车电子芯片封装测试产业基地和领军企业，填补国内相关领域在批量封装、校准和测试领域的空白，突破产业链瓶颈。
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