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　　新品发布 | 德州仪器推出全新隔离产品系列，可将高电压应用的使用寿命延长至40年以上·
 
　　作为光耦合器的引脚对引脚替代产品，可改善信号完整性并降低高达 80% 的功耗· 全新光耦仿真器利用德州仪器基于 SiO2 的专有隔离技术，可提高终端产品在整个生命周期内的性能德州仪器 (TI) 今日推出基于信号隔离半导体技术的全新光耦仿真器产品系列，旨在提高信号完整性、降低功耗并延长高电压工业和汽车应用的使用寿命。这是德州仪器第一款与业内常见的光耦合器引脚对引脚兼容的光耦仿真器，可无缝集成到现有设计中，同时能充分发挥基于二氧化硅 (SiO2) 的隔离技术的独特优势。
 
　　
 
　　德州仪器接口产品总经理 Tsedeniya Abraham 表示：“随着电气化进程的不断推进，以及高电压电源系统的日益复杂，工程师需要在确保正确隔离级别的同时，提高其产品的性能和使用寿命。我们全新的光耦仿真器产品系列不仅满足了对高可靠性、高性价比隔离技术持续增长的需求，也践行了我们投资高电压技术的承诺。”
 
　　使用德州仪器基于SiO2的隔离技术提高可靠性
 
　　光耦合器通过集成一个 LED 来隔离信号，在过去一直是工程师的常用选择，但光耦合器需要预先进行超裕度设计，用于补偿 LED 不可避免的老化效应。德州仪器的光耦仿真器使用 SiO2 隔离栅，无需进行超裕度设计，可完全消除 LED 的老化效应。德州仪器的 SiO2 隔离栅具有 500VRMS/μm 的高介电强度，使新器件产品系列可为终端产品设计提供长达 40 多年的保护。光耦仿真器还能提供高达3,750VRMS 的隔离保护，同时降低高达 80% 的功耗。
 
　　此外，该产品系列可耐受 –55°C 至 125°C 的宽工作温度范围，同时可提供比光耦合器高多达 10 倍的共模瞬态抗扰度。
 
　　德州仪器的全新光耦仿真器产品系列秉承公司帮助工程师解锁高电压应用潜力的承诺。
 
　　封装和供货情况
 
　　光耦仿真器产品现支持预量产，可通过 TI.com 获取。
 
　　封装尺寸小，为 4.8mm x 3.5mm
 
　　支持多种付款方式和发货方式
 
　　汽车版本的光耦仿真器产品预计将于 2024 年面市