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　　大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的无线充电发射IC方案
 
　　2023年9月20日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPS8601的无线充电发射IC方案。
 
 
　　图示1-大联大世平基于易冲半导体产品的无线充电发射IC方案的展示板图
 
　　随着移动设备不断创新，其充电方式也在持续演进。无线充电是一种备受欢迎的新型充电方式，其通过磁场交互进行能量转移，从而实现设备间的电力传输。与传统的有线充电方式不同，无线充电将用户从繁琐的线缆中解放出来，不仅提高充电的便利性，也大大改善用户的体验。针对无线充电技术的发展，大联大世平基于易冲半导体CPS8601芯片推出无线充电发射IC方案，该方案可提供15W的输出功率，且具有极高的集成度。
 
 
　　图示2-大联大世平基于易冲半导体产品的无线充电发射IC方案的场景应用图
 
　　CPS8601是一颗高度集成、符合Qi标准的高效无线充电发射IC。其集成MCU内核、丰富的内存和外设。在模拟前端搭载全桥逆变电路、电流电压采样电路、ASK解调电路、FSK调制电路以及保护电路等模组。除此之外，该产品内置WPC发射器所需的所有模拟部件，支持Qi 1.3协议的BPP及EPP设计，提供最高达15W的输出功率，可满足各类无线充电发射器的使用。
 
　　不仅如此，CPS8601具有CC&DP/DN快充界面，可以与适配器进行多种快充协议握手，并且支持QC2.0/PD3.1/UFCS/SCP/AFC快充协议。此外，产品支持高精度的电压电流采样模组和Q值检测，可为无线充电系统提供可靠的异物检测（FOD）依据，进一步提高整个系统的安全性。
 
 
　　图示3-大联大世平基于易冲半导体产品的无线充电发射IC方案的方块图
 
　　本方案具有电路架构简单、集成度高的特点，可以为磁吸和无线充电宝等应用提供设计参考。未来随着技术瓶颈不断突破，无线充电市场规模将有望进一步扩增。对此，大联大世平将与易冲半导体继续加深合作，推出更多兼具低损耗和高性能的无线充电方案，帮助客户创新产品、缩短研发时间。
 
　　核心技术优势：
 
　　单颗无线充IC，高集成度，相容性强；
 
　　无线方案电路简单可靠，BOM成本低；
 
　　支持多种通信协议：QC2.0/PD3.1/UFCS/SCP/AFC；
 
　　多通道的电压电流解调，解调能力强；
 
　　支持驱动能力调节；
 
　　支持死区时间调节；
 
　　16Kbytes MTP内存。
 
　　方案规格：
 
　　输入规格：
 
　　QC：5V/9V/12V；
 
　　PD：5V/9V/12V；
 
　　DC：5V/9V/12V；
 
　　5V->5W；9V->10W；12V->15W；
 
　　输出功率：15W（Max）；
 
　　效率：82.83%@15W，Vin：12V；
 
　　协议：BPP-5W/EPP-10W/EPP-15W/SFC-10W；
 
　　线圈型号：A11a；
 
　　待机消耗功率：<0.2W@5V；
 
　　可充电高度：3mm-7mm；
 
　　保护功能：OCP/OVP/UVP/OTP/FOD；
 
　　FCC/CE认证。