ST边缘AI传感器系列新增分析密集运动的惯性模块

　　【ZiDongHua 之新品发布台文收录关键词： 半导体 传感器 人工智能 机器学习】

　　

　　

　　意法半导体的LSM6DSV32X 6轴惯性模块（IMU）集成一个满量程32g的大加速度计和一个满量程4000度每秒（dps）的陀螺仪，可测量高强度的运动和撞击，包括自由落体高度估算。新的传感器模块面向未来新一代边缘人工智能应用，让开发者能够在可穿戴设备、资产跟踪器以及工人碰撞和跌倒警报器上开发更多新功能，延长电池续航时间。

　　

　　

　　

　　意法半导体拥有一系列内置机器学习核心（MLC）和基于决策树的AI算法的智能传感器，LSM6DSV32X就属于这个产品系列。在模块内部，机器学习核心（MLC）执行情景感知算法，有限状态机（FSM）处理运动跟踪算法，产品开发人员可以利用这些功能开发更多新应用，最大限度地减少响应延迟，节省电能。利用芯片内部嵌入的功能，LSM6DSV32X能够将健身活动识别等功能的功耗预算削减至6μA以下。LSM6DSV32X还嵌入了意法半导体的传感器融合低功耗（SFLP）算法，执行3D方位跟踪算法时功耗仅为30μA。因为支持自适应自配置（ASC），该模块可以实时自主地重新配置传感器设置，以持续优化传感器的性能和功耗。

　　

　　除了加速计和陀螺仪之外，LSM6DSV32X还集成了意法半导体的Qvar静电电荷变化感测功能，可处理触摸、滑动和点击等高级用户界面的手势控制功能。该模块还包含一个模拟信号集线器，用于采集和处理外部模拟信号。

　　

　　依靠意法半导体提供的大量的现成的软件库和开发工具，产品开发人员可以加快新产品的研发和上市时间。在这些开发支持工具中，直观的MEMS Studio开发环境支持开发者评估传感器的功能和开发用例。在GitHub网站上托管的资源库中，还有健身运动识别、头部姿态识别等代码示例。此外，还有很多其他资源，例如，硬件转接口可以把IMU连接到意法半导体的评估板和概念验证板上，例如ProfiMEMS板、Nucleo传感器扩展板和Sensortile.box PRO板。

　　

　　LSM6DSV32X计划于2024年5月开始量产，采用2.5mm x 3mm x 0.83mm 14引脚LGA封装。询价和申请样片，联系当地的意法半导体销售办事处。