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　　新品发布 | 类比三款车规级新品亮相慕尼黑电子展
　　
　　类比半导体携三款车规级新品亮相慕尼黑电子展
　　
　　在刚刚闭幕的2024慕尼黑上海电子展（electronica）上，类比半导体携三款全新车规级智能驱动芯片——HD70504与HD70804四通道高边驱动、HD7004低导通电阻高边驱动以及DR8112直驱马达驱动芯片惊艳亮相，进一步扩展了其汽车智能驱动产品的深度与广度。
 
　　
　　慕尼黑电子展作为全球电子行业的顶级盛会，汇聚了来自世界各地的行业精英和创新企业，是展示最新科技成果、探讨行业趋势的重要平台。类比半导体此次参展，不仅展现了其在汽车芯片领域的持续创新能力，也体现了“中国芯”在全球电子产业链中的重要角色。
　　
　　新品首发，诠释“芯”动未来
 
　　
　　HD70504 & HD70804四通道高边驱动芯片
　　
　　多通道：提供四个独立通道，适合复杂的多负载控制需求。
　　
　　高集成度：集中控制，减少外部组件和布线，降低系统复杂性。
　　
　　具有50毫欧和80毫欧的导通电阻选项，适用于多通道电机控制，特别适合汽车尾灯、内饰灯驱动以及小电流配电应用。
 
　　
　　HD7004低导通电阻高边驱动芯片
　　
　　超低导通电阻：4毫欧的导通电阻，显著提高电流承载能力。
　　
　　高功率应用：适合电动汽车等需要大电流驱动的应用。
　　
　　得益于其超低导通电阻和高功率承载能力，能够在短时间内将系统温度提升到设定值，提高汽车加热系统工作效率，适用于汽车座椅加热、方向盘加热等热管理应用场景。
　　
　　DR8112直驱马达驱动芯片
　　
　　直驱设计：集成功率驱动，简化系统设计，降低系统复杂性和成本。
　　
　　小电流精密控制：适用于小功率驱动的场合，如电动门把手、后视镜折叠、电门锁扣等应用场景。
　　
　　全面布局，打造系统级解决方案
　　
　　除了以上三款驱动新品，类比半导体还展示了其在车规级产品线上的全面布局，包括电流检测放大器、模数转换器、参考源等丰富产品，为客户提供从单一元件到整套系统级方案的一站式服务，满足汽车电子行业日益增长的多样化需求。
　　
　　类比半导体期待与您携手并进，共创汽车电子新时代的辉煌篇章。
 
　　关于类比半导体
　　
　　类比半导体是一家模拟及数模混合芯片和解决方案供应商，公司成立于2018年，由一批来自于国际顶尖半导体公司的本土工程师创建。公司总部位于上海，在上海张江、临港、苏州、深圳、西安、北京分别设有研发和技术支持中心。公司专注于汽车智能驱动、信号链、电源管理、MCU/DSP等领域的芯片设计，产品主要面向汽车、工业、通讯、医疗等市场。类比致力于为客户提供高品质芯片，为世界科技化和智能化发展提供底层的芯片支持。