8月22日,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式推出其两款全功能ARM主板——QSM560DR与QSM668SR系列。

移远通信全功能ARM主板QSM560DR、QSM668SR系列正式发布
移远通信全功能ARM主板QSM560DR、QSM668SR系列正式发布

作为智能设备开发与硬件设计的核心平台,这两款ARM主板以卓越的集成度和性能、广泛的兼容性以及丰富的功能接口,很好地满足了工业和消费类应用对机器人、边缘计算、无线通信和多媒体功能的需求,将为相关边缘智能应用的加速落地带来更多可能。

QSM560DR系列:性能强大,推动智能边缘产业发展

QSM560DR系列是移远通信基于高通QCM6490/QCS6490芯片平台打造的一款全功能ARM主板,配备高性能八核64位处理器,Adreno™ 643 高性能图形引擎(GPU),以及12 TOPS NPU算力,具备高性能边缘计算能力以及丰富的多媒体功能,支持Ubuntu、Android、Linux等操作系统并支持多系统融合,可为开发者提供灵活多样的开发选择。

移远通信全功能ARM主板QSM560DR系列性能强大
移远通信全功能ARM主板QSM560DR系列性能强大

在无线连接方面,QSM560DR系列符合3GPP R15标准,支持5G SA和NSA模式,并向下兼容4G、3G网络,同时集成了Wi-Fi 6E & DBS、Wi-Fi 2×2 MU-MIMO和蓝牙5.2技术,确保终端设备在任何情况下都能保持稳定、高速的连接。此外,为了更好地满足终端设备对定位能力的需求,该系列ARM主板还集成了多星座GNSS接收机,可实现快速精准的定位功能。

QSM560DR系列功能丰富,能够显著提升设备的稳定性和易用性。与此同时,为了更好地满足更多场景的需求,该系列ARM主板集成了丰富的功能接口,如USB、Ethernet、RS232、RS485、CAN等,并支持双屏异显、数字Mic接入、音频输出以及多路相机输入,使其广泛适用于机器人、智慧零售、智慧园区、安全监测、工业智能等众多智能边缘计算场景。

QSM668SR系列:灵活高效,加速多场景智能升级

QSM668SR系列是远通信打造的又一款具有性价比的全功能ARM主板,基于高通QCM6125平台开发,搭载高性能八核64位处理器,并内置Adreno™ 610 GPU,NPU算力达1.3 TOPS,可支持多种操作系统,性能强大,多媒体功能丰富,可为相关智能应用的开发提供强大的硬件支持。

移远通信全功能ARM主板QSM668SR系列性能强大
移远通信全功能ARM主板QSM668SR系列性能强大

在无线连接方面,QSM668SR系列同样表现出色。该系列主板支持LTE Cat 4网络,并向后兼容3G/2G网络,同时支持Wi-Fi、蓝牙等多种网络制式,保障了终端连接的稳定性和灵活性。与此同时,该系列ARM主板同样集成了多星座GNSS接收机,可为相关应用带来快速且精准的GNSS定位功能。

为了进一步扩展该系列主板的应用范围,QSM668SR系列集成了丰富的功能接口,包括USB、Ethernet、RS232、 RS485、 CAN等标准接口,以及音视频接口,使其广泛应用于智能机器人、物联网网关、智能家居、工业设备终端、智慧商显、智能收银机、安全检测设备、车载设备、信息采集设备、售卖机、物流柜等领域。

随着5G、边缘计算等技术的迅猛发展,未来,具有算力的ARM主板将在推动智能应用加速落地、促进技术创新和产业升级等方面展现出广阔的发展前景。移远通信此次发布的QSM560DR、QSM668SR系列全功能ARM主板,不仅展现了公司在智能边缘领域的深厚积累和创新能力,更为广大开发者和客户产品带来了更加灵活、高效、可靠的解决方案。

此次发布的两款全功能ARM主板将于8月27日在深圳举办的"2024高通移远边缘智能技术进化日"上进行展示,欢迎感兴趣的客户来现场了解更多详情。

关于移远通信

上海移远通信技术股份有限公司(股票代码:603236)是全球领先的物联网整体解决方案供应商,拥有完备的IoT产品和服务,涵盖蜂窝模组(5G/4G/3G/2G/LPWA)、车载前装模组、智能模组(5G/4G/边缘计算)、短距离通信模组(Wi-Fi&BT)、GNSS定位模组、卫星通信模组、天线等硬件产品,以及软件平台服务、认证与测试服务、QuecRTK、工业智能、智慧农业等服务与解决方案。公司具备丰富的行业经验,产品广泛应用于智慧交通、智慧能源、金融支付、智慧城市、无线网关、智慧农业&环境监控、智慧工业、智慧生活&医疗健康、智能安全等领域。更多信息,敬请访问移远官网 https://www.quectel.com.cn/ ,关注微信公众号/视频号"移远通信"或发送邮件至 marketing@quectel.com。