【美国正在重塑半导体产业的根基——电路板】据报道，他们选择切入的方向则是生产新型的柔性透明电路板。消息称美国国防部曾拨给柔性电路开发公司NextFlex高达75亿美元的研发经费。美国军方全力支持该技术和相关产品，主要出于其可以降低士兵所携带的电子设备重量......