【自动对焦：语音识别  边缘计算】

1：语音识别是一门交叉学科。近二十年来，语音识别技术取得显著进步，开始从实验室走向市场。人们预计，未来10年内，语音识别技术将进入工业、家电、通信、汽车电子、医疗、家庭服务、消费电子产品等各个领域。 语音识别听写机在一些领域的应用被美国新闻界评为1997年计算机发展十件大事之一。很多专家都认为语音识别技术是2000年至2010年间信息技术领域十大重要的科技发展技术之一。 语音识别技术所涉及的领域包括：信号处理、模式识别、概率论和信息论、发声机理和听觉机理、人工智能等等。

2：边缘计算，是指在靠近物或数据源头的一侧，采用网络、计算、存储、应用核心能力为一体的开放平台，就近提供最近端服务。其应用程序在边缘侧发起，产生更快的网络服务响应，满足行业在实时业务、应用智能、安全与隐私保护等方面的基本需求。边缘计算处于物理实体和工业连接之间，或处于物理实体的顶端。而云端计算，仍然可以访问边缘计算的历史数据。

3：联大品佳推出了基于MediaTek Filogic 130A（MT7933）的Wi-Fi 6 AIoT边缘计算语音识别方案。该方案将先进的Wi-Fi和蓝牙功能与最新的语音处理和电源管理技术相结合，可为智能音箱、智能家居、家庭娱乐和汽车多媒体娱乐提供新的设计思路。

 

 

2022年3月16日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科（MediaTek）Filogic 130A（MT7933）的Wi-Fi 6 AIoT边缘计算语音识别方案。

 

 

图示1-大联大品佳基于MediaTek产品的Wi-Fi 6 AIoT边缘计算语音识别方案的展示板图

全球疫情的爆发加速了数字转型、智能物联网的发展进程。为有效对抗疫情，减少人们在日常生活中的直接触碰，非接触式技术被广泛使用在各大场景中。其中，语音识别技术作为非接触式技术的一种，其通过语音或语音命令与装置设备进行互动，在后疫情时代备受关注。基于此背景，大联大品佳推出了基于MediaTek Filogic 130A（MT7933）的Wi-Fi 6 AIoT边缘计算语音识别方案。该方案将先进的Wi-Fi和蓝牙功能与最新的语音处理和电源管理技术相结合，可为智能音箱、智能家居、家庭娱乐和汽车多媒体娱乐提供新的设计思路。

 

图示2-大联大品佳基于MediaTek产品的Wi-Fi 6 AIoT边缘计算语音识别方案的场景应用图

MediaTek全新无线连网系统单芯片Filogic 130A（MT7933）整合了微控制器、AI引擎、Wi-Fi 6和蓝牙5.2及电源管理单元（PMU）、独立音频数字信号处理器（DSP）等单元。其中，音频数字信号处理器（DSP）能够使设备制造商轻松地在其产品中添加语音助手和其他服务。凭借先进的功能与高集成度，本方案可为小尺寸装置提供节能、可靠及高效的网络连接，是各类物联网（IoT）装置的极佳选择。

不仅如此，Filogic 130A所具备的语音活动检测（VAD）技术也极具智能化。当其在检测到人类语音时，会自动忽略音频中的静音片段，从听到人类语音后才会进行音频处理以达到低功耗目的。且无论是设计简化的单一麦克风，或是多个矩阵麦克风，Filogic 130A皆能进行回音消除AEC（Acoustic Echo Cancelling）、远场处理（Far-Field Process）等功能来增强语音识别。

 

图示3-大联大品佳基于MediaTek产品的Wi-Fi 6 AIoT边缘计算语音识别方案的方块图

除此之外，Filogic 130A也支持本机语音命令，通过预先定义的语音指令，即使在无网络连线、网络延迟情形下，一样能轻松通过语音命令来控制设备。如：控制灯光、音量以及播放、暂停音乐、前后首等音频控制。

核心技术优势：

联发科技MediaTek全新无线连网系统单芯片Filogic 130A（MT7933），整合独立音频数字讯号处理器（DSP），可便捷地为产品增加语音助理等服务。使用的HiFi4 DSP具有3个ADC / 2 DAC和专用SRAM，可提供超低功耗、Always-On的麦克风功能，具有语音活动检测（VAD）和唤醒词（Wake Word）支持功能。

大联大品佳集团提供全方位技术支持，从前期开发设计适合的音讯硬体、增减修改预定义的本机语音命令及调整音频处理效能。量产阶段的无线连接效能测试等。

方案规格：

应用处理器：

ARM®Cortex-M33 MCU具浮点运算，运作时脉300MHz；

1MB嵌入式SRAM和8MB虚拟SRAM（PSRAM）；

支持外接serial flash达16MB，支持就地执行（XIP）；

网络安全硬件加密引擎包含AES、DES/3DES、SHA、ECC、TRNG；

支持47组GPIOs多工切换SPI，I2C，Aux ADC，UART，及GPIO功能；

支持12 DMA channels。

音频数字讯号处理器（DSP）：

Cadence®Tensilica®HiFi4处理器，运作时脉600MHz；

Audio Codec具有2组ADC及1组DAC；

256KB内嵌SRAM memory；

语音活动检测（VAD）和唤醒词（Wake Word）；

3.5mm音频埠外接主动式喇叭。

Wi-Fi技术规格：

双频段IEEE 802.11 1T1R a/b/g/n/ax 5GHz及2.4GHz；

2.4G/5GHz频带，20MHz频宽MCS0 ~ MCS8。

蓝牙技术规格：

符合Bluetooth v5.0，传输速率2Mbps PHY，支持长距离Long-range及LE Advertising Extensions。

 

 

关于大联大控股：

大联大控股是全球第一、亚太区最大的半导体元器件分销商*，总部位于台北(TSE:3702)，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供货商超250家，全球80个分销据点，2021年营业额达278.1亿美金(自结)。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选．通路标杆」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续21年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，建置在线数字化平台─「大大网」，并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系，并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法，积极推动数字化转型。