大联大世平集团推出基于耐能Kneron产品的3D AI人脸识别门禁系统方案

2022年11月16日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于耐能（Kneron）KL520芯片的3D AI人脸识别门禁系统方案。

 

 

 

 

 

 

 

2022年11月16日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于耐能（Kneron）KL520芯片的3D AI人脸识别门禁系统方案。

 

图示1-大联大世平基于耐能Kneron产品的3D AI人脸识别门禁系统方案的展示板图

 

在现代化经济建设和智能管理的驱动下，人工智能门禁系统作为安防基础核心迎来了前所未有的广阔前景。特别是在疫情这个特殊情境下，各种酒店、宾馆、写字楼、智能大厦、政府机关等单位，对于多功能智能门禁系统的需求更是日益攀高。在此趋势下，大联大世平基于Kneron KL520芯片推出了3D AI人脸识别门禁系统方案，可适用于门禁管理、访客管理、智能门锁、会议室管理等多种应用。

 

 

图示2-大联大世平基于耐能Kneron产品的3D AI人脸识别门禁系统方案的场景应用图

 

 

耐能（Kneron）是一家专注于边缘AI SoC专用处理器研发的解决方案厂商，旗下拥有AI芯片、算法等核心产业自主知识产权和实力强大的研发团队，公司致力于以“AI芯片+边缘运算+图像算法”为核心全面赋能智能物联、自动驾驶、智能安防等细分场景。

 

此3D AI人脸识别门禁系统方案的核心采用的便是Kneron旗下一款AI芯片——KL520，该芯片具备极强的运算能力，拥有低功耗以及低成本等特点。并且此芯片结合了Kneron独家研发的可重组式AI模型以及自研NPU，可支持多种机器学习的框架与网络模型，能够广泛应用于各种AIoT等设备。此外，采用双红外镜头的紧凑设计，可以实现灵活运用摄像头的同时，又具有高安全性和高精准度的人脸识别功能。凭借这些特性，此方案的系统成本仅为传统识别方案系统的1/2，大大节约了用户的制造花费。

 

 

 

图示3-大联大世平基于耐能Kneron产品的3D AI人脸识别门禁系统方案的方块图

 

 

除此之外，Kneron的3D AI方案可支持结构光、立体视觉、飞行时间传感器等3D感测技术，并能够结合2D影像分析识别与深度信息分析对访客进行脸部、身体物品等身份识别。将此方案应用于产品中，不仅能提升识别精准度，排除用照片、影片解锁的风险，还能更精准的识别物品、行为，从而为用户带来更安全的守护。

 

核心技术优势：

KL520产品特点与技术优势：

低功耗，支持电池装置；

支持CNN、TDNN；

支持多种AI模型组合的运行；

支持可重组式设计，模型执行效率高；

支持多个KL520集联，算力可以叠加。

 

产品特点：

充分利用红外人脸信息和可见光更宽阔的光谱信息，进行人脸识别、人脸比对、活体检测。

同时通过双目摄像头得到的特征点视差计算出人脸的深度信息，最后将全部信息通过融合算法与原始数据进行匹配，所有信息匹配成功后才能认定认证通过，安全性得到极大地提升，误识率仅为数十万分之一。

对包括室内、室外的光线环境均能很好适应，也能有效地防止多种材质的相片、视频和3D模拟人脸模型的攻击。

 

方案规格：

安全性：

耐能RLC-MS3F人脸识别模组搭配耐能自研3D活体算法和人脸识别算法，能够有效保障使用者信息及解锁的安全性，已通过银行卡检测中心（BCTC）人脸识别技术检测（活体检测）增强级认证，可有效防止各类打印照片、电子照片或视频、3D头模、3D面具等假体的攻击，其安全性优于传统单目或双目人脸识别门锁方案。

易用性：

RLC-MS3F智能门锁能够向用户提供非接触式、无感的解锁开门体验，省去了使用者按压指纹或输入密码的繁琐过程，同时也解决了部分人群，如小孩或老人指纹特征不明显或指纹磨损严重导致的解锁困难的问题，也消除了接触式指纹残留被复制的安全隐患。

耐能3D活体算法和人脸识别算法在定制的AI SoC平台上进行了深度优化和反复运算，单次解锁时间（从唤醒开始计算）最快1.0s，提供了畅快的开门体验。

垂直方向上71°的视场角，使得门锁能支持的身高范围从1.3m到2.0m，小孩和高个人群都能覆盖。

水准方向上支持58°的视场角，距离可支持0.3-1.0m范围内人脸解锁，用户在接近门的过程中，无需人头正对摄像头，只需在视场角内，人脸朝向门锁，即可实现动态抓拍解锁，即使门锁靠近墙边，也能顺畅解锁。

适应复杂光照环境：可适应黑夜、室内灯光、室外日光、走廊灯光或日光等广泛的光照环境。

超低功耗：单次解锁典型耗电量5V/0.035mAh（解锁时间1.0s），相当于0.18mWh，且支持锂电池、干电池供电。

超快速度：从触发唤醒计时，单次解锁最快约1.0s。

稳定性：成熟稳定的硬件方案以及严格的产品品质检验。

界面简单易于集成：耐能人脸模组只需一个4PIN界面与锁控相连，同时实现供电和串口通讯即可使用。

 

 

 

 

 

大联大控股是全球第一、亚太区最大的半导体元器件分销商*，总部位于台北(TSE:3702)，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供货商超250家，全球80个分销据点，2021年营业额达278.1亿美金。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选．通路标杆」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续22年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，建置在线数字化平台─「大大网」，并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系，并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法，积极推动数字化转型。 (*市场排名依Gartner 2022年03月公布数据)