DEEPX的DX-M1芯片在CES 2024获评领先的AI物联网解决方案

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DEEPX的DX-M1芯片在CES 2024获评领先的AI物联网解决方案

世界上唯一结合低功耗、高性能、高效率和成本效益的AI加速器实现新里程碑，已在全球40多家公司部署

- DX-M1 AI芯片全球客户已超40家，作为DEEPX早期客户参与计划的一部分正在接受试验。该计划在机器人、自动驾驶车辆、工厂自动化、AI安全系统和AI服务器等领域引起广泛关注。

- 可应用于各种嵌入式系统，DX-M1是实现AI物联网的优秀解决方案，其巨大潜力在CES 2024创新奖的嵌入式技术和机器人两个领域均获认可

人工智能(AI)半导体技术初创公司DEEPX（首席执行官Lokwon Kim）宣布其旗舰芯片解决方案、市场上唯一结合低功耗、高效率、高性能和成本效益的AI加速器DX-M1已拥有超过40个客户。这一开创性的解决方案已面向全球和韩国国内各个行业的企业客户进行实地试验。

体验DX-M1如何革新各行业的AI能力，请在CES 2024期间莅临位于北厅8953号的DEEPX展位。

DEEPX目前正在进行一项早期客户参与计划(EECP)，为客户提供早期获取部分产品的机会，如小型摄像头模块、搭载DX-V1的单芯片解决方案、搭载DX-M1的M.2模块以及公司的开发环境DXNN®，让客户获得DEEPX硬件和软件的预生产验证，并在品牌的技术支持下将其集成到量产的产品中，实现AI技术创新。

目前，DEEPX的DX-M1已被安装用于40多家全球公司的大规模生产和开发产品的资格预审测试，包括机器人和智能移动、AI视频安全系统和AI服务器。尤其，机器人和智能移动性领域越来越需要像DX-M1这样先进的低功耗、高性能的AI芯片，能够嵌入小型尺寸，实现诸如自动驾驶和认知等高度先进的技术。

物理安全市场拥有最快的AI渗透率之一，因此在半导体级别实现诸如物体检测和智能视频分析等AI功能至关重要。在这个行业中，DEEPX的DX-M1采用了5纳米工艺，是市场上独有的解决方案，提供了令人印象深刻的功耗与性能比，远远超过当前市面上的其他产品。它支持单个芯片上超过16个通道的多通道视频数据实现每秒超过30帧的实时AI计算处理，并能同时处理多个AI算法，如物体识别和图像分类。此外，与其他AI芯片不同，它支持广泛的AI模型，从最流行的YOLOv5物体识别模型到最新的YOLOv8和Vision Transformer模型。结合这些技术和优势，DX-M1通过高效和性能的融合，在原始技术的低功耗和成本效益方面引领市场，这些对于寻求AI芯片的客户来说都至关重要。

市场上竞争的AI芯片目前使用32MB到50MB的缓存内存，而DX-M1仅使用了大约四分之一的缓存内存，同时还增加了计算处理能力、计算精度和支持广泛AI算法等AI芯片的优势。（见下表）

DX-M1也支持紧凑的M.2模块，可以快速、轻松地插入现有的嵌入式系统中，使客户能够在不改变其现有系统的情况下轻松升级到低功耗、高性能AI解决方案。

DX-M1荣获CES 2024嵌入式技术和机器人创新奖，使DEEPX成为包括全球顶级品牌在内的获奖者名单之一，充分体现了其市场潜在影响。

随着该公司在全球范围内的扩展，DEEPX将于2024年1月9日至12日在内华达州拉斯维加斯举行的CES 2024的北厅8953号展位展示DX-M1的全部潜力及更多内容。

关于DEEPX

DEEPX成立的初衷是迎接AI像电力和Wi-Fi一样无处不在的时代。公司致力于开发高性能AI半导体和计算解决方案的底层技术，使所有电子设备实现智能化。DEEPX的AI半导体针对各种AI应用进行了优化，提高了AI设备的能效，实现了高效的AI功能。目前，DEEPX正与现代起亚汽车机器人实验室、POSCO DX、Jahwa Electronics等客户合作，并于今年年初签署了量产合作协议。该品牌还与全球40多家公司在智能摄像头、控制和安防系统、机器人、AI医疗设备和AI服务器等领域深化合作，同时在全世界（尤其是美国、中国大陆和台湾地区）拓展业务。