虽然在如今“酒香也怕巷子深”的年代，市场和服务显得越来越重要，但市场和服务做好的前提是先进的技术和高品质的产品，因此，对于技术含量高的行业，要想引领发展，技术依然是“第一生产力”。工控机（IPC）行业就是如此。而和研华同为这一领域“老字号”的艾讯科技一直深谙此道。此前，艾讯的存储产品ExBoot刚一推出即在业界掀起“风暴”。近期，多款新品又接连横空出世，更表明其依然是业界的先行者。艾讯科技推出尖端嵌入式无风扇小型机箱eBOX746-FL

为了提高IPC的可靠性，业界一些厂商正在试图采用无风扇设计。而艾讯科技推出新款铝制钢板无风扇适用于嵌入式的小型机箱 eBOX746-FL，为新一代的嵌入式领域提供解决方案。内置低功耗无风扇SBC84600，为特殊领域的应用带来高稳定和可靠的系统。eBOX 746-FL操作温度在0—50，适合于各种苛刻的应用。无风扇设计是低功耗PC的最好解决方案，它配置灵活，可以使用XP Embedded, Windows CE, 或 Linux操作系统。广泛应用在各个领域如：数据传输、网络应用、移动系统等。艾讯科技努力开发更可靠的嵌入式平台

艾讯科技认为当前的客户十分重视设备扩展槽的能力，为此，研发出许多带独立PC/104-PLUS扩充槽的产品。传统的PC/104只有一根 8M BIT/SEC ISA总线用于数据传输。而PC/104-PLUS支持高速I/O设备32-bit PCI总线信号可通过连接器外加其它应用模块。这个特点可以降低系统尺寸方便设计出更多架构更好的提升系统防震能力。因此，艾讯科技的嵌入式平台可以广泛应用在工业领域。艾讯科技又一款高性能PICMG 主板SBC81870投放市场

艾讯科技推出的又一款高性能PICMG 主板SBC81870，支持低功耗 Intel® Pentium® M 处理器，带VGA/双网络/HISA，以适用于超薄服务器。动力来自Intel® 8GME北桥 和ICH4南桥芯片组，它是INTEL全面认证过的处理器，可以快速的整合到最新的应用平台中，带来最大的竞争力及最小的发展风险。艾讯科技最新PIII级“Smart家族”系列

如何达到系统性能，客户总成本及散热设计的平衡，艾讯科技最新PIII级“Smart家族”可对此作出明确回答。这个家族采用VIA CLE266北桥以支援双显示，采用VT8237南桥以支援SATA-150高速存储界面。此家族所有的成员，SBC826A0、 SBC826A1、SBC836A0和SBC836A1，全部都可（选）扩充外部功能包括DDR、Serial ATA-150、USB 2.0 和 Parallel ATA-133 。另外SBC826A1 和 SBC836A1采用无风扇设计，板载低功耗VIA Eden处理器最高可以到1GHz。用艾讯的PIII级Smart家族计算机可以快速的构建您最完美的系统，因为它很容易解决功率和散热问题。艾讯认为，对于工业电脑而言，未来的方向在于应用的发展。目前，多数IPC供应商还停留在硬件提供上，还没有核心的应用软件提供，这就造成了到达应用层面的只是半成品，给某些应用造成隔膜。因此，艾讯未来的发展趋势应该是软硬一体化的解决方案，最大限度地减少用户的开发，这也是真正发展应用的需要。艾讯科技在3年前就投入了专业团队进行软件的开发，拥有基于XP、CE和LINUX等OS的研发能力。早在10年前就进入中国大陆市场的艾讯，此番“重启”这块市场，更是以先行者的气势引领发展，其在技术上的优势也较为明显。艾讯认为，将前沿的科技推向与客户相关的市场，以报答客户，因为艾讯的成功完全是来自于他们的支持。