欧姆龙展示用于电子部件等产品的电铸技术

欧姆龙在“CEATEC JAPAN 2011”(2011年10月4～8日，幕张Messe会展中心)上，对已于2011年7月开始量产的电铸技术“首次在展会上进行了技术展示”(欧姆龙)。

与过去的冲压加工相比，使用该技术可进行微细加工。在冲压加工中，冲压加工的冲压宽度与板厚大致相同、弯曲加工的曲率半径是板厚的2倍左右，不过这是“通常的界限”(欧姆龙)，如果使用电铸技术，冲压宽度可减至板厚的1/3，曲率半径不论板厚如何，可减小至40μm。

量产时的成本方面，以数十万个的规模进行量产时，冲压成本较低，而以数万个以下的规模量产时，电铸技术成本较低。这是因为，冲压加工时，成形需要花费数百万日元，而电铸技术无需这种高额的初期投资。今后，欧姆龙计划将电铸作为可实现冲压无法实现的形状的技术来扩大业务范围。首先将从RFP连接器等电子部件开始，然后再进一步扩大用途，为此正在拓展该技术的客户群。(记者：长广 恭明)

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