时间：2012年5月20日 来源：互联网 关键词： 美科芯 热量表 仪器仪表

　　美科芯于2010年以后在热量表领域共推出包括UTA6901系列超声波热计量表集成芯片、IPC32F01系列ARM-M0微处理器、UTT821系列M-BUS通讯芯片等共3大类9个型号的芯片产品方案。涵盖了电子式热量表所需的全部主控芯片，并配合设计了多种完整的超声波热量表技术支持方案，供行业内的客户选择。完成了从硬件到软件的全面整合，美科芯并为全部有合作关系的热量表生产企业提供了“一站式”的热量表服务解决方案。当前，超声波热量表的应用方案，基本分为2大门类。一类是MCU+FPGA+其他一系列应用芯片，成本较低，精度较高，但技术门槛和功耗较高。　　另一类是采用德国ACAM的TDC-GP2，一般模式是GP2+MSP430+模拟开关+比较器+触发器+各种电阻、电容等。这种基本应用方案，成本高，功耗低，容易实现超声波热量表基本功能，但由于各应用技术方案不同，导致数据测试不一致。目前，应用第2类方案的厂家最多，总体的技术方案较为成熟，但成本较高，要求技术方案较成熟。由于热量表工作的特殊场合，必须要求功耗低、计量精确、稳定性强，加上热量表市场的竞争激烈，必须降低成本。因此，超声波热量表如何才能实现低成本、低功耗、高精度、强稳定性和可靠性，成为目前热量表行业面临的一大问题。　　面对这一状况，美科芯实现了基于UTA6902的全新一代超声波热量表方案。这套方案整合了原有2大类方案的特点，一方面较大地降低了成本;另一方面，保证了整表的功耗更低、计量数据更精确、更稳定，而且便于焊接和应用。美科芯的专注于对每一块芯片的研究，给客户提供了适合每款热量表使用的“一对一”配套服务方案。完整的技术方案支持，为热量表生产企业提出了符合国内市场需求的现实方案，客户可以将自己的产品迅速融合到方案中去，形成最终的成熟产品。一般情况下，一个热量表新产品的问世，如果没有“一对一”的集成芯片配套方案的支持，企业自身要摸索几年时间，而美科芯“一对一”的集成芯片配套方案将极大地缩短热量表企业的研发时间，使企业在短短几个月的时间里，就能将成熟的热量表产品推向市场。　　美科芯销售总监Peter 介绍了其在市场策略方面的2大支撑点。　　第一，美科芯的技术服务非常到位，每一个芯片都针对单一种类的热量表提供非常丰富、可靠的技术方案;第二，从产品本身来讲，美科芯提供的是一个高品质、高性价比、低功耗的产品。美科芯的产品走的是一条符合市场发展趋势的高性价比路线，在民用计量领域具有很大竞争力。　　建筑节能越向现代化、智能化发展，芯片的作用就体现得越明显。目前，最先进的芯片技术都是通过智能仪器仪表来实现，无论是对现场数据的采集，还是到最终端的数据处理，芯片都发挥着不可替代的载体作用。美科芯作为美国ICCI(艾萨半导体)的代理商，要对市场需求量大的优质产品进行推广，先满足市场需要，既能在短期内为企业创造更多的效益，也能给企业降低研发和生产成本，这是一个必然的选择，一个企业要想发展壮大，必须要以低成本和先进技术作为支撑。　　以热量表为例，美科芯在今年会推出两款重量级的芯片产品，一是精度更高、稳定性更强的UPA6903超声波SOC计量芯片，通过它使整个超声波热量表计量更精确，使用更稳定，有效地解决了计量不准确、使用不够稳的难题。另外还配套了与这个芯片相关的技术方案，为客户提供了强大的技术支持，同时该芯片的成本下降了20%~30%，同步降低了热量表的生产成本。企业一旦引进美科芯的集成芯片，将会为热量表企业提供全程的技术支持，帮助他们对产品进行再升级、再改造和再完善。另一款，是M-BUS通讯芯片，兼容TSS721。　　从整体来讲，2012年热量表市场会趋向稳定，有人士预测将会比2011年增长20%。除国家的相关政策支持外，地方政府对供热体制改革的重视程度也在逐渐加深。目前，从上到下都形成了一个共识，分户热计量是一个要长期坚持的事情。例如，北京市在2012年增加了1200万平方米的供热面积，山东、河北、吉林也相继增加了供热计量面积，从行业的基本发展情况看，热量表行业的发展前景会越来越规范，越来越好。从市场需求来看，企业对热量表技术的重视会越来越高，产品也日渐成熟。一部分企业逐步开始壮大起来，部分大企业可能会在近几年确定其在市场的主导地位，另外一部分没有自主知识产权和优势产品的企业，可能会被淘汰。　　以上两点，将成为美科芯发挥优势的主要抓手。通过与美国ICCI(艾萨半导体)的合作，其最先进的芯片和美科芯以此研发的配套服务系统，将成为美科芯开拓市场的核心优势。