导语：京隆科技凭借领先的集成电路测试技术,成功晋级苏州市工业和信息化局组织评选的“2020年度苏州市集成电路企业20强”。近年，苏州聚焦“强链、补链、延链”需求，全面加强创新驱动，日益成为产业链较完整、企业集聚度较高、人才储备和技术开发水平较领先的重要增长极。20强企业是苏州集成电路产业迈向高端的基石，综合实力强，发展潜力大。
京隆科技（苏州）有限公司（下文简称“京隆科技”）几乎是伴随苏州工业园区一起成长壮大起来的“半个土著”。作为全球最大的专业半导体封测公司京元电子在大陆的唯一测试子公司，京隆科技已经成为国内集成电路专业测试的标杆，在全球半导体供应链中“分量”颇重。中国前十大IC设计公司大部分与京隆科技有长期测试代工合作。
2002年入驻苏州后，京隆科技紧跟国家政策超前布局，享受到了集成电路产业发展“红利”，Nor Flash（代码型闪存芯片）及eFlash（嵌入式闪存）存储类产品、影像感测芯片测试与重新建构封装、智能卡三大领域产能均位列市场第一，2020年公司营收约11亿元人民币，至2021年第二季度订单已排满。“作为新时代的见证者和参与者，我们抓住了千载难逢的信息化建设机遇，经受住了前所未有的数字化转型挑战，在集成电路专业测试领域形成深厚积淀，智能工厂建设也日趋完善。未来，我们将携手苏州共同打造‘数字化引领转型升级’标杆城市。”京隆科技副总经理徐云伟说。
超前布局国内市场共享发展“红利”
21世纪初，我国台湾集成电路迎来“高光时刻”，在台积电和联电等晶圆代工厂带动下，日月光、京元电子等封测企业迅速崛起。瞄准长三角晶圆代工市场潜力，2001年，联电在苏州工业园区成立和舰科技（苏州）有限公司（以下简称“和舰科技”）。跟随和舰科技的步伐，京元电子也在园区落子成立京隆科技，就近提供产品和服务。
“苏州工业门类齐全、产业链配套完善，封测所需部件能‘随买随用’，成本和效率都有保障。公司大部分客户在上海，如果需要当面交流，开车当天就能来回。” 徐云伟说。得益于良好产业配套，京隆科技在园区设厂的第一年即实现量产。
但量产并不等同于打开了市场。
半导体组件制造分为前道的晶圆加工和后道的封装测试，21世纪初国内产能主要布局在前道晶圆，对高端测试技术需求不大，京隆科技的客户主要分布在我国台湾地区以及海外。到2008年左右因应国内高端芯片的自制能力提升，京隆科技的集成电路专业测试能力和地位才真正获得国内市场的追捧。
如何更好匹配市场需求？京隆科技意识到，要在政策研究上下更多功夫，才能少走弯路！
研究“十二五”“十三五”发展规划，以及《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006--2020年)》后，京隆科技选择存储、网络通信、智能卡、物联网、影响感测等领域开展长期经营布局。
围绕上述领域，近年，京隆科技在先进封测技术领域持续开疆拓土，目前Nor Flash及eFlash存储类产品、影像感测芯片测试与重新建构封装（RW）、智能卡、高端4G/5G基站与手机芯片等产能均位居国内第一，业务总收入持续攀升。2019年，京隆科技实现营业收入约6亿元，占集团总收入的3成左右。
“企业发展需要练好‘内功’，更要关注政策‘风向标’。紧密跟随政策布局，让我们能够较好预测市场走向并提前谋划，提供市场所需的先进测试服务。这是多年来我们能够占据市场领先地位的一个重要原因。”京隆科技财务处副处长喻倩说。
依托先进制程打造转型升级“标杆”
在全球半导体制造代工领域，技术储备是“硬核实力”。掌握先进工艺，便拥有最大的选择权。来自京元电子的先进技术、设备支持，成为京隆科技制胜市场的核心优势。
“作为一个加工型企业，这些年我们一直在钻研制程，每年研发投入费用占营业收入的5%，形成了先进测试设备的自我开发和制造能力，客户只要给一个产品，我们就可以提供定制化的测试解决方案。”京隆科技营业中心业务处处长黄彦华说。
目前，京隆科技拥有超过700个测试机台，可以提供晶圆针测、IC成品测试及晶圆研磨/切割晶粒排拣服务。其中，晶圆针和IC成品测试量每月产能分别达10万片、8千万颗。
基于对制程工艺的深刻理解，近些年，京隆科技开始了智能制造转型之路。
与很多任务厂一样，京隆科技也遇到了“招工难’问题”，尤其是作业工招工不易、流动性大，一定程度上造成了产能瓶颈，发展智能制造成为当务之急。
不过，半导体行业产品多、更新换代快，京隆科技就有Memory、Logic & Mixed-Signal、SOC、CIS/CCD、LCD、LCD Driver、RF/Wireless等近10种产品线，如何推进智能制造？
从全球范围看，单一产品规格的企业更容易实现智能制造，日本筑波科学城几十年前就建成“无人工厂”生产机械产品。像京隆科技这种多客户、多产品线的公司，建设智慧工场难度大了不止“一点”。
京隆科技的智能化转型升级并不容易，不过这家公司并没有畏缩，反而主动发力。基于对制程工艺的深刻理解，该公司连续四年抓取产线大数据、不断调整模块、研究开发配套软件，工厂智能化水平显著提升。苏州市工信局相关负责人说，“建设智能工厂，不是简单的‘机器互联、数据上云’，而是要去认认真真分析数据流、形成决策链，基础阶段一定要‘想明白、做扎实’，只有这样才能真正享受到转型带来的价值。”
据介绍，京隆科技已建成半导体封装测试智能生产车间，利用自主研发的自动化生产系统与作业机件，1名员工可以操作的晶圆级测试机台数量从6台提升至20台左右。该车间成功入选2018年江苏省示范智能车间名单。
携手苏州同舟共济开辟发展“新局”
随着新冠肺炎疫情蔓延，全球多个行业遭遇冲击。作为我国集成电路的重要增长极，苏州经受住了疫情考验。2020年前三季度，苏州集成电路产业实现销售收入467.74亿元，同比增长20.9%；封装测试业销售收入同比增长21.2%，为全国稳增长做出贡献。
逆势增长的背后，政府与企业“守望相助”是关键。“疫情发生以来，园区在口罩供应、防疫隔离措施等方面给了我们很多支持帮助，管理规范、效率极高。”京隆科技营业中心业务处处长黄彦华说，在政府支持下，生产业务很快就恢复正常，顺利抓住市场机遇，收获大量订单。
目前，京隆科技的订单不断、供不应求，接下来两个季度均已经排满。“业内人都知道，集成电路企业订单不能看那么远，看两个季度已经很厉害了，就算是我们全线投入，最多也只能满足国内这波额外增长的30%的产能需要。”黄彦华说。
对于集成电路企业来说，供应链就是生命线。为确保供应链畅通有序运转，去年年初，苏州自贸区在全国率先开展高端制造全产业链保税模式改革。“该模式以龙头企业为核心，以信用管理为基础，对产业链中关联度高的企业实施整体监管、全程保税、便利流转。”苏州工业园区党工委委员、管委会副主任、苏州自贸片区管委会副主任孙扬澄说，一年来，首批试点企业实现进出口总值122亿元，比上年增长59.4%，有效提高了全产业链抗风险韧性。
京隆科技作为关联公司参与该试点，也享受到了政策红利。入选试点以来，公司的产品通关时效、与产业链上下游企业的紧密度均有明显提升，与产业链内企业之间的往来业务提升了近40%。
当前，我国发展集成电路产业正当其时。在2020年12月3日举行的苏州市集成电路创新中心启动仪式上，中国科学院孙凝晖院士指出，在全球集成电路产业链向中国大陆转移、智能物联等新场景日益丰富、信创产业政策等三重因素支持下，中国的集成电路产业一定可以获得更好发展。
“苏州有发展集成电路的优质‘土壤’，发展潜力极大。”苏州市工信局相关负责人表示，未来，苏州将围绕集成电路优秀企业需求进一步完善服务链，帮助企业做大做强，积蓄强劲创新发展动能。
看好苏州发展前景，今年以来，京隆科技持续增资扩产，投资了约9亿元用于购买机台设备、建设厂房。随着疫情得到控制，产能有序推进，寻找新厂址被提上日程。
“保守预期，明年公司产能满负荷，需要新的厂区支撑。我们考察了不少城市，比较下来还是觉得苏州更好，产业配套和服务理念都首屈一指，既讲规矩又懂通融。我们希望继续扎根这块‘风水宝地’，在转型中求突破，赢取更大的市场竞争优势。”徐云伟说。（王梦菲 王艳艳）
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