中国信通院联合北京市经开区成立人工智能软硬件协同创新与适配验证中心

　　【ZiDongHua 之创新自科文收录关键词：人工智能 大模型 服务器 智算设施 】

　　

　　

　　2024年3月29日下午，以“数据驱动，智绘未来”为主题的2024 北京AI原生产业创新大会暨北京数据基础制度先行区成果发布会在北京经济技术开发区（以下简称“经开区”）举办。大会由经开区工委委员、管委会副主任王磊主持，北京市政府副秘书长许心超、经开区管委会工委书记张强出席并致辞，国家数据局、北京市发改委、市经信局、市政数局、市通信管理局等领导以及中国信息通信研究院（简称“中国信通院”）院长余晓晖出席。图灵奖得主、中国科学院院士、清华大学交叉信息研究院院长姚期智和中国工业经济学会会长、中国数字经济发展和治理学术年会主席团主席江小涓发表主旨演讲。

　　

　　

　　会上，由经开区管委会与中国信通院联合成立的人工智能软硬件协同创新与适配验证中心正式揭牌，余晓晖、王磊出席揭牌仪式。该中心将面向包括芯片、服务器、集群、开发框架及工具链、智算设施及平台等在内的人工智能软硬件系统需求侧及供给侧提供测试验证，并提供技术选型、供需对接、案例征集、应用示范推广等协同创新服务能力，加速推动我国软硬件协同发展、加快国产方案应用及规模推广、营造自主发展良性生态、应用赋能带动产业升级。

　　

　　关于人工智能软硬件协同创新与适配验证中心

　　

　　人工智能软硬件协同创新与适配验证中心定位于三方面服务，一是开展标准符合性测试服务，开展面向大模型训练及推理的软硬件系统（服务器、集群、智算基础设施等）能力测试、人工智能软硬件兼容适配及能力迁移、面向大模型的硬件性能、软件栈及算子能力评测等服务。二是推动软硬件协同创新与适配验证，培育一批国产软硬件训推系统，加速国产软硬件解决方案在重点行业应用落地。三是提供产业生态培育服务，依托兴智杯赛事平台、AIIA产业联盟等开展包括大赛、技术沙龙、产业论坛等在内的软硬件产业生态培育服务，举办业界首个国内大模型创新与软硬件协同论坛。

　　

　　通过中心能力建设，加快推动我国人工智能软硬件适配验证、系统协同和应用生态构建，有力支撑大模型等关键算法技术原始创新和赋能落地，加速形成新质生产力推动千行百业高质量转型升级。期待与业界关心和关注我国人工智能软硬件协同生态的伙伴沟通交流！