【ZiDongHua之创新自化成收录关键词：长光华芯 通信行业 芯片设计 半导体 激光器】
 
　　创新技术奖丨长光华芯850nm 100G PAM4 VCSEL芯片
 
　　12月6日，2024年度ICC讯石光通信行业英雄榜颁奖典礼在苏州举办，长光华芯850nm 100G PAM4 VCSEL芯片荣获创新技术奖！
 
 
　　ICC讯石·光通信行业英雄榜从光通信产业链入手，从参选产品的技术、成本、市场占有率、客户满意度和第三方权威验证等数据选出获奖产品，经过十一年的发展，讯石英雄榜已成为光通信行业年度顶尖评选盛会之一，其中，创新技术奖旨在表彰2024年度在补短板、填空白或实现国产替代方面具有重要意义的产品。
 
　　850nm 100G PAM4 VCSEL芯片
 
 
　　本次获奖的850nm 100G PAM4 VCSEL芯片产品在带宽、RIN等关键特性方面媲美业界顶尖水平：
 
　　1）常温带宽典型值28GHz，RIN典型值＜150dB/Hz；
 
　　2）波长＜863nm，满足IEEE100m OM4多模光纤传输标准要求；
 
　　3）优秀的抗反射性能，保障客户模块在0-70℃全温范围工作BER无跳变；
 
　　芯片满足400G VR4/SR4/AOC、800G VR8/SR8/AOC应用，产品严格按照GR468标准完成可靠性认证。
 
　　套片产品在客户处验证表现优异，满足100m OM4传输，良率高，代表了国产芯片在行业内高性能和高质量的水平。
 
　　一站式IDM全流程工艺平台
 
 
　　历经十余年发展，长光华芯建立了从芯片设计、MOCVD（外延）、光刻、解理/镀膜、封装测试等完善的一站式IDM全流程平台，在高速率光通信芯片研发过程中，攻克了二次外延对接工艺、含AL材料外延生长、特殊抗反射设计、腔面钝化镀膜等关键技术。100G VCSEL产品的开发和量产自主可控，在量产稳定性和可靠性上，相比于代工模式具有显著产能和质量管控优势。
 
　　短距互联光芯片一站式IDM解决方案商
 
　　长光华芯已形成全面、丰富的通信光芯片产品矩阵，可满足超大容量的数据通信需求，距离上覆盖VR、SR、DR、FR等，速率上覆盖单波25G、50G、100G。可快速解决高端光芯片产能短缺和成本痛点，是短距互联光芯片一站式IDM解决方案商！
 
　　丰富的半导体激光芯片平台
 
　　长光华芯专注于研发和生产半导体激光芯片，核心技术覆盖半导体激光行业最核心的领域，攻克了一直饱受桎梏的外延生长、腔面处理、封装和光纤耦合等技术难题，建成了完全自主可控的从芯片设计、MOCVD（外延）、FAB晶圆流片、解理/镀膜、封装、测试、光学耦合、直接半导体激光器等完整的工艺平台和量产线，拥有2吋、3吋、6吋三大量产线，边发射EEL、面发射VCSEL两大产品结构，GaAs砷化镓、InP磷化铟、GaN氮化镓三大材料体系，是全球少数几家具备6吋线外延、晶圆制造等关键制程生产能力的IDM半导体激光器企业之一，面向未来，我们正积极开发演进下一代光芯片平台技术和产品。