半导体

Vishay推出升级版TFBS4xx和TFDU4xx系列红外收发器模块，延长链路距离，提高抗ESD可靠性

珠海南方集成电路设计服务中心引进芯华章全流程验证工具赋能中小集成电路设计企业

迈来芯荣获2023年“芯雇主”半导体人力优秀案例“优秀奖”

北斗智联荣获“灼耀之星企业”奖

全力进军车载市场，老鹰半导体通过IATF16949认证

兆易创新与SEGGER联合提供免费商用的emWin图形界面解决方案

鑫图诚聘行业精英，期待您的加入！

2024济南机床展即将开幕，科士威约您齐聚济南机床展！

Vishay推出的新款浪涌限流PTC热敏电阻可提高有源充放电电路性能

产业融合促发展闽台基金架桥梁

坚如磐石，安’芯’守护

瑞萨面向具备视觉AI和实时控制功能的下一代机器人推出功能强大的单芯片RZ/V2H MPU

Vishay推出采用改良设计的INT-A-PAK封装IGBT功率模块，降低导通和开关损耗

“晋创谷·太原”将在2026年初步建成

Vishay推出采用源极倒装技术PowerPAK® 1212-F封装的TrenchFET® 第五代功率MOSFET

赛米控丹佛斯客户一行莅临骄成超声考察交流

思特威发布2023业绩预盈公告，Q4实现净利润盈利

系统级优化：超越芯片级的思考

瑞萨面向电机控制应用推出性能卓越的RA8 MCU

EDA重新受到投资者关注

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