半导体

大陆集团和Telechips（泰利鑫）合作开发智能座舱高性能计算单元

大联大诠鼎集团推出基于Innoscience产品的2KW PSU服务器电源方案

DEEPX在CES 2024上发布DX-H1，让高性能、低功耗AI服务器走进现实

六大半导体技术助力构建更安全、更智能的车辆

亿铸科技连获人工智能引领奖、年度高成长性企业奖

使用电子保险丝克服传统保护器件的局限性

大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的LE Audio智能音箱方案

意法半导体加快边缘人工智能应用，助力企业产品智能化转型

Melexis推出新款智能分流器解决方案，融入可靠的安全性

以创新碳化硅技术赋能，安森美获ASPENCORE 2023全球电子成就奖和亚洲金选奖

AUTO TECH 2024 华南展——第十一届中国国际汽车技术展览会

意法封测创新中心在深圳盛大开幕

大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的BCM开发板方案

瑞萨电子推出业界首款实现无传感器无刷直流电机零速度全扭矩的可编程电机驱动器IC

大联大汽车技术应用路演合肥场圆满落幕

武汉经开区发布“软件十条” 全力打造“软件定义汽车”创新策源地

如祺出行荣登甲子光年2023“中国智能驾驶领域最具商业潜力榜”

瑞萨推出第一代32位RISC-V CPU内核

奥普特：拟收购东莞市泰莱自动化科技有限公司51%股权

安霸CV3荣膺2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛汽车芯片50强

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