半导体产业

新思科技CEO Aart de Geus：SysMoore时代，Multi-Die系统将重塑半导体未来

他山之石以攻玉 | 解码基金招商的“珠海模式”

第六届中国研究生创“芯”大赛集成电路EDA产业高峰论坛嘉宾及主题简介

新思科技面向Intel 16制程工艺推出经认证EDA流程和高质量IP

【专家观点分享】陆行之：半导体产业预计明年全面恢复聚焦AI、自动驾驶等四大领域

2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会开幕 | 致力于为半导体行业发展提供创新思路和方法

中国半导体行业协会关于维护半导体产业全球化发展的声明

单轴机器人的结构与特点

电子设计自动化EDA | 是德科技推出 PathWave Design 2024，为企业 EDA 工作流提供自动化和协作支持

中国团队推出世界首颗AI全自动设计CPU | 评估后认为性能跟Intel的40486相当

默克电子科技亮相SEMICON China 2023推动半导体进化和可持续发展

"后摩尔芯C位"，奎芯科技品牌开放日圆满举办

金刚石半导体，全球首创|有望应用于下一代通信标准“6G”、量子计算机等最新技术

电子设计自动化|EDA秘书处第二次总体组例会会议组织策划工作于2023年6月1日正式启动

芯华章荣膺中国半导体与集成电路产业最佳投资案例

《麻省理工科技评论》：38%的半导体公司将采用Multi-Die系统|新思科技致力于与生态系统合作伙伴一起开创Multi-Die系统的新时代

第三代半导体是推动新能源汽车、智能电网、先进制造等产业创新发展的新引擎|2023中关村论坛北京（国际）第三代半导体创新发展论坛

内容围绕人工智能与工程应用、电气化与工业自动化、软件定义汽车等领域|MATLAB EXPO 2023中国用户大

三星电子宣布12纳米级 DDR5 DRAM已开始量产

深化半导体产业布局！南昌市产投集团投资助力中芯集成首发上市

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