半导体产业

千方百计为各类市场主体纾困解难|《上海市加快经济恢复和重振行动方案》印发|助企纾困（十三）

Cadence 电子设计自动化科技动态：针对PCIe 6.0的完整IP解决方案

李克强：进一步加强就业工作国家一视同仁支持各类所有制企业发展壮大|李克强在云南考察

瑞萨电子2022自动化科技动态（九）：计划恢复300mm功率半导体生产线、微控制器RA产品群获NIST CAVP综合加密算法认证

瑞能半导体2022科技动态（二）：CEO Markus Mosen及海外团队亮相PCIM Europe电子展

《云南省“十四五”制造业高质量发展规划》与自动化科技 |省级行政区高质量发展动态2022（五）

省级行政区高质量发展动态2022（四）：四川把发展特色优势产业和战略性新兴产业作为主攻方向

安森美推新：全球首款TOLL封装650 V碳化硅MOSFET

艾迈斯欧司朗动态:与佑昌集团达成协议，出售其动态照明业务

中美德日电动汽车2022技术动态（二）：中国“电动化转型”、德国纬湃科技、美国电动汽车动力电池制造

安森美CEO: 应对汽车驾驶自动化、工厂自动化等现世大趋势 |安森美公布2022年第1季度业绩

中美德日2022自动驾驶动态（八）：CARIAD：旨在引领大众集团迈入自动驾驶和可持续的移动出行未来

中美德日电动汽车2022技术动态（一）：电动汽车自动充电、纯电动车型采用碳化硅功率器件解决方案

产业链供应链|安森美2022动态：上海全球配送中心复工获批、SiC功率开关器件推新

半导体产业工厂自动化|全球首座 200mm SiC 工厂-WOLFSPEED莫霍克谷全自动新工厂

助企纾困（四）：江苏省、苏州市、无锡高新区

由X-FAB与电子设计自动化合作伙伴PN Solutions合作开发的SubstrateXtractor扩展应用范围

大联大品佳集团基于微芯科技数字电源方案推新可省去诸多外围补偿器件

新能源汽车电池管理系统与自动化科技|热失控快速检测

集成软件开发环境可用于网关系统、ADAS和xEV开发：瑞萨电子用于汽车应用软件快速开发及评估的虚拟开发环境推出

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