边缘计算

超星未来完成数亿元Pre-B轮融资，加码边缘侧大模型推理芯片

Vishay推出具有业内先进水平的小型顶侧冷却PowerPAK®封装的600 V E系列功率MOSFET

Charles Liang 将再次在 COMPUTEX 2024 上发表演讲

直击2024汉诺威展，博世力士乐引领工业技术新航向

确保通讯安全可靠：PLC与IEC104网关

智能电网通讯：BACnet多协议转IEC104网关应用案例

第十七届电子年会——“智能综合交通信息”专题论坛成功召开

上交大戴文斌等：基于边缘计算与虚拟化的工业控制代码实时构造

西门子王海滨：新质生产力驱动中国工业迈向新阶段

Embedded World 2024 | 带你开启兆易创新前沿科技的魅力之旅

阳泉市全力推动智能网联汽车产业

中控信息新品发布会圆满完成

高通在2024年世界嵌入式展览会上发布突破性Wi-Fi技术，并推出AI-Ready的全新物联网和工业平台

浪潮云海新一代云平台重磅发布，全面支撑可演进的私有云

万集科技翟军：聚焦交通精细化治理，提升新质公安战斗力

NimbleTrack灵动式三维扫描系统全球首发，领跑工业计量"无线"新时代

研华携手高通，共创边缘智能新未来

领邦智能：发布工业质检实时大模型，护航"质量强国"之基

中科融合将携超高精度背部形态三维扫描仪亮相CMEF 解放医疗新质生产力

经纬恒润AUTOSAR产品成功适配芯来RISC-V车规内核

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